NVIDIA asegura el nodo A16 de TSMC para sus GPU «Feynman» de próxima generación.

Según fuentes de la cadena de suministro y las cercanas a TSMC, NVIDIA ya está trabajando en la creación de prototipos para el reemplazo de sus diseños de GPU "Rubin" y "Rubin Ultra" con la microarquitectura de GPU "Feynman" de próxima generación. Como se señaló en el último informe de DigiTimes, NVIDIA está optando por el nodo A16 de TSMC, evitando la familia de nodos N2 completamente a favor del diseño A16 de 1.6 nm más avanzado. La producción en masa está prevista para la segunda mitad de 2028. Los diseños "Feynman" se basarán en la entrega de energía de la parte trasera en el nodo A16, así como en tecnologías de embalaje como chiplets 3D que utilizan SoIC, integración CoWoS-L 2.5D y empaquetado a nivel de panel de próxima generación.

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Inicialmente, NVIDIA utilizará la tecnología de apilamiento SoIC 3D para apilar múltiples chiplets en un solo paquete, lo que acortará el tiempo de viaje entre los chips y reducirá la latencia. Estos chips 3D se empaquetarán lado a lado en un empaquetado CoWoS-L o CoPoS, creando un diseño de múltiples kilovatios capaz de procesar docenas de PetaFLOPS. Para la memoria, NVIDIA trabajará con sus socios para desarrollar HBM personalizado, probablemente HBM4E, para cuando "Feynman" llegue a la producción en masa. Esta memoria personalizada incluye un troquel base especializado que puede contener elementos lógicos como un controlador de memoria o una unidad de procesamiento de paquetes. Piense en ello como una forma de preprocesar datos antes de que entre en la memoria, o como una simple aceleración, dependiendo de lo que NVIDIA pretende lograr.

La pieza final del rompecabezas será la óptica co-empaquetada (CPO), donde NVIDIA introducirá interconexiones ópticas entre GPU para reducir la latencia y los requisitos de potencia impuestos por las conexiones de cobre tradicionales. El rack "Blackwell" NVL72 actual tiene un ancho de banda total de 130 TB/s entre las GPU. "Rubin" duplica eso a 260 TB/s, mientras que "Rubin Ultra" también duplica el ancho de banda total a 520 TB/s. Para "Feynman", la única forma de aumentar el rendimiento del sistema es implementar CPO y aprovechar la velocidad de la luz para entregar más de 1,000 TB / s de ancho de banda total del sistema, rompiendo en el rango de petabytes. Todo esto se logrará utilizando la tecnología COUPE de TSMC.

Fuente: DigiTimes