NVIDIA podría fijarse como objetivo el año 2027 para la producción de chips base HBM de 3 nm.

Según informes del mercado, NVIDIA está planeando desarrollar su propio diseño de High Bandwidth Memory (HBM) Base Die, con una producción dirigida a la tecnología de proceso de 3 nm y la fabricación de pruebas que se espera comience a finales de 2027. TrendForce, citando a Commercial Times, ve esto como un movimiento estratégico que permitiría a NVIDIA controlar los componentes lógicos subyacentes de los módulos HBM independientemente de qué fabricante de memoria suministra las capas de memoria apiladas. La noticia interrumpió la industria de HBM, donde SK Hynix domina actualmente. Mientras que SK Hynix utiliza principalmente soluciones internas de Base Die, se basa en procesos de fabricación avanzados de empresas como TSMC para lograr velocidades superiores a 10 Gbps. Los fabricantes de memoria típicamente carecen de las capacidades de diseño complejas necesarias para el sofisticado desarrollo de Muerte Base y ASIC.

El plan de NVIDIA parece apuntar a endurecer su control sobre su ecosistema a través de la NVLink Fusion plataforma que da a los clientes más opciones de mezcla y coincidencia. Sin embargo, los proveedores de servicios en la nube podrían retroceder contra las soluciones de Muerte Base de NVIDIA, ya que muchos optaron por el desarrollo de ASIC para reducir su dependencia de NVIDIA. Al mismo tiempo, SK Hynix sigue impulsando su tecnología HBM4. La compañía recién enviada Muestras de 12 capas con 36 GB de capacidad y velocidad de más de 2 TB por segundo (60% más rápido que HBM3E). Se espera que HBM4 ofrezca velocidades más altas y apilamiento con una integración de embalaje más compleja. Como Nos reportamos previamente, NVIDIA y AMD desplegarán memoria HBM4 personalizada en sus próximos aceleradores de IA. Combinado con los planes de NVIDIA para fabricar su propia línea de tiempo de producción HBM Base Die y SK Hynix de HBM4, el mercado de HBM está a punto de entrar en una nueva fase de competencia y cambio.

Fuentes: Commercial Times, TrendForce