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NVIDIA revisa la hoja de ruta de producción de la arquitectura «Blackwell» para un empaquetado más complejo

Foto del escritor: MasterbitzMasterbitz

Según un conocido analista del sector, Ming-Chi Kuo, NVIDIA ha reestructurado su hoja de ruta de la arquitectura «Blackwell», haciendo hincapié en los diseños de doble núcleo que utilizan la tecnología de empaquetado CoWoS-L. La nueva hoja de ruta elimina varios productos de un solo chip que habrían utilizado el encapsulado CoWoS-S, lo que cambia la estrategia de fabricación de NVIDIA. La serie 200 utilizará exclusivamente diseños de doble chip con encapsulado CoWoS-L, entre los que destacan los sistemas GB200 NVL72 y HGX B200. No estará presente la variante B200A de un solo chip. La serie 300 incluirá opciones tanto de doble como de un solo chip, aunque NVIDIA y los proveedores de servicios en la nube están dando prioridad al sistema de doble chip GB200 NVL72. A partir del primer trimestre de 2025, NVIDIA reducirá la producción de la serie H, que utiliza el encapsulado CoWoS-S, al tiempo que aumentará la producción de la serie 200. Esta transición indica un descenso significativo de la demanda de sistemas CoWoS. Esta transición indica una disminución significativa de la demanda de capacidad CoWoS-S hasta 2025.


Mientras que los sistemas B300 que utilizan CoWoS-S de una sola matriz están previstos para la producción en serie en 2026, el objetivo actual siguen siendo los productos CoWoS-L de doble matriz. Desde el punto de vista de TSMC, la transición entre generaciones Blackwell requiere unos ajustes de proceso mínimos, ya que ambas utilizan procesos similares en la parte delantera de la línea y sólo se necesitan modificaciones en la parte trasera. Los socios de la cadena de suministro que dependen en gran medida de la producción de CoWoS-S se enfrentan a un impacto significativo, reflejado en las recientes correcciones del precio de las acciones. Sin embargo, NVIDIA sostiene que este cambio refleja la evolución de la estrategia de producto y no la debilidad de la demanda del mercado. TSMC sigue ampliando la capacidad de CoWoS-R al tiempo que ralentiza la expansión de CoWoS-S, ya que considera que la IA y la computación de alto rendimiento son motores de crecimiento sostenido a pesar de estas transiciones en la tecnología de empaquetado.


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