Según un conocido analista del sector, Ming-Chi Kuo, NVIDIA ha reestructurado su hoja de ruta de la arquitectura «Blackwell», haciendo hincapié en los diseños de doble núcleo que utilizan la tecnología de empaquetado CoWoS-L. La nueva hoja de ruta elimina varios productos de un solo chip que habrían utilizado el encapsulado CoWoS-S, lo que cambia la estrategia de fabricación de NVIDIA. La serie 200 utilizará exclusivamente diseños de doble chip con encapsulado CoWoS-L, entre los que destacan los sistemas GB200 NVL72 y HGX B200. No estará presente la variante B200A de un solo chip. La serie 300 incluirá opciones tanto de doble como de un solo chip, aunque NVIDIA y los proveedores de servicios en la nube están dando prioridad al sistema de doble chip GB200 NVL72. A partir del primer trimestre de 2025, NVIDIA reducirá la producción de la serie H, que utiliza el encapsulado CoWoS-S, al tiempo que aumentará la producción de la serie 200. Esta transición indica un descenso significativo de la demanda de sistemas CoWoS. Esta transición indica una disminución significativa de la demanda de capacidad CoWoS-S hasta 2025.

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