NVIDIA se enfrenta a la escasez de chips de IA y recurre a Intel para obtener servicios avanzados de empaquetado

El suministro de chips de IA de NVIDIA sigue siendo escaso debido a la insuficiente capacidad de producción de empaquetado avanzado de su socio clave TSMC. Según el informe de UDN, NVIDIA incorporará a Intel como proveedor de servicios de empaquetado avanzado para ayudar a aliviar las limitaciones. Se espera que Intel empiece a suministrar a NVIDIA una capacidad mensual de empaquetado avanzado de unas 5.000 unidades como muy pronto en el segundo trimestre. Aunque TSMC seguirá siendo el principal socio de NVIDIA en materia de empaquetado, la participación de Intel incrementa significativamente la capacidad de producción total de NVIDIA en casi un 10%. Incluso después de que Intel entre en funcionamiento, TSMC seguirá representando la mayor parte (aproximadamente el 90%) de las necesidades de NVIDIA en materia de embalaje avanzado. TSMC también está ampliando su capacidad de forma agresiva, con una producción mensual prevista de casi 50.000 unidades en el primer trimestre, lo que supone un aumento del 25% con respecto a diciembre de 2023. Intel cuenta con instalaciones de empaquetado avanzado en EE.UU. y está ampliando su capacidad en Penang. La empresa tiene un modelo abierto, que permite a los clientes aprovechar sus soluciones de empaquetado por separado.

La escasez de chips de IA se debió a la insuficiente capacidad de empaquetado avanzado, el escaso suministro de memoria HBM3 y el exceso de pedidos por parte de algunos proveedores de servicios en la nube. Estas limitaciones están desapareciendo antes de lo previsto. El suministro adicional beneficiará a proveedores de servidores de IA como Quanta, Inventec y GIGABYTE. Quanta declaró que la demanda de servidores de IA sigue siendo sólida, y que la principal limitación es el suministro de chips. Tanto Inventec como GIGABYTE esperan un fuerte crecimiento de los envíos de servidores de IA este año a medida que se resuelvan los problemas de suministro. El aumento de la capacidad de TSMC e Intel en el empaquetado avanzado y las mejoras en las fases previas sugieren que la escasez de suministro de IA puede estar disminuyendo. Esto permitiría a los proveedores de servicios en la nube continuar con el rápido despliegue de cargas de trabajo de IA.

Fuente: UDN