NVIDIA selecciona a Micron para la implementación de SOCAMM a gran escala

NVIDIA reveló la semana pasada su plan de desplegar entre 600.000 y 800.000 módulos de memoria SOCAMM en 2025. Este movimiento coloca la tecnología SOCAMM en una posición para reemplazar las opciones actuales de memoria de alto ancho de banda (HBM). NVIDIA pretende utilizar estos módulos en sus próximos productos de IA como la plataforma "Blackwell" GB300 y Sistema de Digitalización de PC AI, que se mostró en GTC 2025. Informes de la industria indican que NVIDIA ha comunicado las cantidades de pedido proyectadas a los proveedores de memoria y sustrato. NVIDIA contrató a tres grandes fabricantes de memoria: Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology para el codesarrollo SOCAMM. Como informa Digitimes Asia citando a ET News y Wccftech, Micron ha conseguido la aprobación para la producción de volumen por delante de sus competidores.

La tecnología System on Chip Advanced Memory Module (SOCAMM) utiliza LPDDR DRAM para aumentar el rendimiento de tareas de computación de IA de alto ancho de banda de baja potencia. Micron dice que SOCAMM da 2,5 veces más ancho de banda mientras reduce el tamaño y el uso de energía en un tercio en comparación con los módulos RDIMM del servidor estándar. La implantación prevista del SOCAMM aunque menor a los 9 millones previstos por NVIDIA HBM la compra de unidad para 2025, marca un cambio clave en el mercado. Los expertos de la industria ven esto como un posible cambio de juego para los campos de memoria y sustrato. El despliegue de SOCAMM cubre los mercados de negocios y de consumo el que apunta primero a servidores y estaciones de trabajo de IA antes de pasar a computadoras personales. La tecnología vincula un crecimiento rentable con las necesidades de carga de trabajo de IA de alto rendimiento.

 

Fuentes: Digitimes Asia, Wccftech, ET News