Plataforma "Nova Lake-S" de Intel y filtraciones sobre la configuración de la memoria a 8.000 MT/s

Intel parece dispuesta a mantener sus conocidos 48 carriles PCIe al tiempo que ofrece un importante aumento de la velocidad de la memoria con la próxima plataforma de sobremesa "Nova Lake-S". Unos filtradores de hardware han compartido nuevos detalles que indican que Intel asignará 24 carriles PCIe 5.0 directamente desde la CPU, con otros cuatro carriles DMI Gen 5 que se conectarán al chipset. El propio chipset proporcionará ocho carriles PCIe 5.0 junto con dieciséis carriles PCIe 4.0, igualando el número total de carriles de las piezas de la generación actual. En cuanto a almacenamiento y periféricos, la nueva plataforma soportará ocho puertos SATA 3.0 y una amplia gama de opciones USB. Catorce puertos USB 2.0 cubrirán los dispositivos heredados, mientras que cinco puertos USB 3.2 a 20 Gbps, 10 a 10 Gbps y 10 más a 5 Gbps. Los lanes PCIe de la CPU pueden configurarse de múltiples maneras para adaptarse a diferentes casos de uso: una ranura de 16 carriles emparejada con dos conexiones de 4 carriles, dos ranuras de 8 carriles más dos enlaces adicionales de 4 carriles, o una configuración de cuatro por cuatro complementada con dos conexiones extra de 4 carriles.

El soporte de memoria es donde Nova Lake-S brillará. Mientras que la actual gama Arrow Lake-S admite DDR5-6400 de forma nativa y puede alcanzar los 9200 MT/s con overclocking, Nova Lake-S ofrecerá 8000 MT/s desde el primer momento en una configuración de un solo rango de memoria DIMM por canal. Se espera que esta mejora proporcione un aumento del rendimiento en las tareas y juegos con gran cantidad de datos, en los que la rumoreada SKU de 52 núcleos de gama alta necesitará todo el ancho de banda posible para alimentar tantos núcleos. Será necesario un nuevo diseño de zócalo de CPU y placa base LGA 1954, aunque no está claro si la mejora de la velocidad de la memoria se debe a un nuevo diseño del controlador de memoria integrado en el chip o a diseños avanzados de la placa base y sistemas de alimentación. Los socios han recibido las especificaciones preliminares, pero aún no han aparecido muestras de ingeniería ni prototipos de placas base en los análisis comparativos públicos ni en los documentos reglamentarios.

Fuentes: @jaykihn #1, @jaykihn #2