Qualcomm presenta los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 para IoT de consumo y el borde industrial (Industrial Edge).

Masterbitz

1 sept

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Antes de IFA, Qualcomm Technologies, Inc. anunció hoy los procesadores Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, ampliando la cartera de Dragonwing con plataformas altamente integradas diseñadas para hacer que la computación de borde inteligente sea más accesible para los segmentos de consumo, comerciales e industriales. A medida que crece la demanda de dispositivos que pueden percibir, analizar y actuar sobre los datos localmente, los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 están diseñados para llevar la inteligencia artificial, la visión, la conectividad y la seguridad a una gama más amplia de dispositivos conectados, ayudando a impulsar la próxima ola de inteligencia en hogares, empresas, ciudades y fábricas.

"La IA está creando un cambio fundamental en la forma en que se diseñan y despliegan los dispositivos conectados, pero muchas categorías de productos aún enfrentan barreras en torno al costo, la complejidad y la integración", dijo Jeff Arnold, vicepresidente y gerente general de Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity, Qualcomm Technologies, Inc. "Con los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, estamos permitiendo que la inteligencia se escale a través de una gama mucho más amplia de dispositivos, desde sistemas minoristas, electrodomésticos inteligentes y robots de consumo hasta controladores industriales, sistemas de visión artificial e infraestructura crítica. Juntos, estas plataformas ayudan a poner la inteligencia artificial de vanguardia avanzada al alcance de más clientes y más industrias que nunca".

El procesador Dragonwing Q-2390: llevar experiencias inteligentes a IoT comercial y de consumo

El procesador Dragonwing Q-2390 está diseñado para productos comerciales, empresariales y de consumo inteligentes que requieren capacidades avanzadas dentro de las estrictas restricciones de costo, potencia y tamaño. Al integrar la computación de aplicaciones, la inteligencia artificial en el dispositivo, la cámara y el soporte de pantalla, las capacidades de ubicación LTE Cat 4 y GPS, las opciones de conectividad flexible por cable e inalámbrica, la seguridad y las amplias capacidades de E/S en una sola plataforma, Dragonwing Q-2390 permite una nueva generación de productos conectados inteligentes. Las aplicaciones incluyen sistemas minoristas de punto de venta, quioscos, dispositivos de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, agricultura inteligente, robots domésticos, equipos de fitness y terminales empresariales, que ayudan a los fabricantes de dispositivos a ofrecer experiencias de usuario más ricas al tiempo que reducen la complejidad del sistema y los costos de desarrollo.

Procesador Dragonwing IQ-2390: Proliferando la inteligencia al extremo industrial lejano

El procesador Dragonwing IQ-2390 es el primer procesador de la nueva serie IQ2, una familia de procesadores de inteligencia artificial de borde industrial diseñados para extender la computación inteligente a una gama más amplia de aplicaciones industriales y informáticas. Complementando las carteras de las series Dragonwing IQ10, IQX, IQ9, IQ8 e IQ6, Dragonwing IQ-2390 tiene como objetivo llevar la inteligencia a sistemas de borde compactos que requieren una operación confiable, capacidad de respuesta en tiempo real y largos ciclos de vida del producto en automatización industrial, petróleo y gas, servicios públicos y aplicaciones energéticas. La combinación de procesamiento de aplicaciones, visión artificial, aceleración de IA y Ethernet de doble Gigabit con redes sensibles al tiempo (TSN), el procesador Dragonwing IQ-2390 ayuda a permitir HMIs, PLC, pasarelas, sistemas de visión industrial, plataformas de automatización de edificios y soluciones de gestión de energía más inteligentes. Construido para soportar implementaciones industriales, el procesador Dragonwing IQ-2390 está diseñado para soportar la operación en un rango de temperatura extendido de -30 ° C a +115 ° C, e incluye características destinadas a soportar la operación en entornos sujetos a vibraciones y choques, lo que lo hace muy adecuado para el rendimiento en fábricas, infraestructura energética y entornos industriales al aire libre. El resultado es una arquitectura altamente integrada que tiene como objetivo simplificar el despliegue de sistemas industriales habilitados para IA al tiempo que ayuda a los fabricantes a reducir la lista de materiales, el espacio de la placa y la complejidad de la integración, todo en un paquete robusto que requieren las aplicaciones industriales exigentes.

Ambos procesadores cuentan con una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, una GPU Qualcomm Adreno 704 y una MCU RISC-V en tiempo real. En conjunto, estas plataformas ayudan a los OEM y desarrolladores a construir dispositivos conectados más inteligentes al tiempo que reducen la complejidad del diseño, reducen el costo del sistema y aceleran el tiempo de comercialización. Con soporte para Linux, Android y Zephyr OS, las plataformas están diseñadas para ofrecer a los desarrolladores la flexibilidad para crear productos diferenciados en una variedad de segmentos de IoT.

Apoyo de la industria

"En Eight Development, construimos plataformas escalables que admiten productos de misión crítica a través de la seguridad, la seguridad de la vida y la automatización de edificios, por lo que cada decisión tecnológica tiene que servir a toda una familia de productos en los próximos años", declaró Jason Mackie, CEO y fundador de Eight Development Limited. "Con un MCU integrado en tiempo real y un lugar dentro de la cartera más amplia de Dragonwing, el Q-2390 nos ayuda a simplificar el diseño del sistema al tiempo que brinda a los clientes una plataforma que puede escalar a través de los niveles y generaciones de productos".

"Fibocom está desarrollando el módulo inteligente SC236 basado en el procesador Dragonwing Q-2390", dijo Thales Zhang, vicepresidente de Fibocom. "Al integrar la inteligencia artificial, el procesamiento de la visión y las capacidades de conectividad multimodo, al tiempo que proporcionamos diseños de referencia y soporte de desarrollo de aplicaciones, nuestro objetivo es ayudar a los fabricantes de dispositivos en áreas como los terminales de pago inteligentes y los dispositivos portátiles industriales a simplificar la integración del sistema y acelerar el desarrollo de productos y el tiempo de comercialización".

"En SECO, nuestro objetivo es ayudar a los clientes a pasar del concepto a la implementación más rápido con plataformas de hardware y software listas para la producción", dijo Lorenzo Veltroni, Director de Producto y Marketing de SECO. "Con Compact Vision 5 con Dragonwing IQ-2390 y SBC con Dragonwing-IQ-2390, ofrecemos dos soluciones complementarias basadas en la plataforma Dragonwing IQ-2390, dando a los desarrolladores un camino simplificado para llevar dispositivos industriales inteligentes al mercado. Combinados con el marco de software Clea, crean una base escalable para productos conectados, inteligencia artificial de borde y administración de ciclo de vida a largo plazo".

"En Engicam, estamos comprometidos con el avance de la computación integrada y la aceleración de proyectos innovadores", dijo Milco Pratesi, CTO de Engicam. "Al desarrollar un SOM impulsado por el procesador Dragonwing IQ-2390, podemos ayudar a los clientes a modernizar sus productos industriales y llevar soluciones inteligentes al mercado más rápido".

Los SOM Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 se pueden ver en el sitio en IFA 2026, con la participación del cliente ya en marcha a través de un programa de acceso anticipado. Se espera que los kits de evaluación para ambas plataformas estén disponibles a principios de 2027.