Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme fotografiado con memoria LPDDR5X integrada en el paquete.

Fotos de la Cumbre Snapdragon de Qualcomm en Hawai, cortesía de ComputerBase, confirman que la compañía está impulsando el formato de embalaje avanzado tan duro como el silicio de esta generación: el X2E-96-100 de nivel superior se mostró con matrices de memoria LPDDR5X apiladas en el paquete alrededor de un clúster Oryon 3 de 18 núcleos. Este diseño está diseñado para reducir la latencia y aumentar la producción sostenida para exigir IA y cargas de trabajo de los medios de comunicación. Qualcomm parece estar ofreciendo tres configuraciones X2 distintas para equilibrar el rendimiento, el ancho de banda de la memoria y el poder: un SiP (sistema en paquete) Extremo con canales de memoria muy amplios para el ancho de banda sostenido, además de dos variantes fuera de paquete que se basan en canales más estrechos pero todavía apuntan a un alto rendimiento de un solo hilo y ráfagas.

El Extreme SKU fotografiado, X2E-96-100, es una pieza de 18 núcleos con un mínimo de 48 GB y un máximo de 128 GB de memoria LPDDR5X en un paquete de 12 canales, entregando 228 GB/s de ancho de banda. Cuenta con un reloj superior de CPU de alrededor de 4.6 GHz con un impulso de dos núcleos a 5.0 GHz, y un reloj máximo de GPU de casi 1,85 GHz. El X2E-88-100 conserva los 18 núcleos, pero utiliza memoria off-package en un autobús de 8 canales a 152 GB/s, con relojes base de casi 4.0 GHz y un turbo de 2 núcleos hasta 4,7 GHz. El X2E-80-100 más compacto cae a 12 núcleos, también con memoria fuera de paquete de 8 canales con un ancho de banda de alrededor de 152 GB/s, una base de 4.0 GHz, y ráfagas de un solo núcleo y doble núcleo de hasta 4,7 GHz y 4,4 GHz, respectivamente. El chip está construido sobre un nodo de 3 nm de TSMC y ofrece hasta una docena de cardos PCIe Gen 5, carriles PCIe duales para NVMe, USB4 y 3o USB-C, así como conectividad Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4. Utiliza un Spectra ISP y un Adreno VPU capaz de multi-K encode/codificación y flujos de trabajo simultáneos de 8K.

 

Fuente: ComputerBase