Rapidus confirma el lanzamiento de una línea piloto de 2nm en abril y fija la producción en masa para 2027

Rapidus Corporation ha anunciado hoy que sus planes y presupuesto para el año fiscal 2025 han sido aprobados por la Organización para el Desarrollo de Nuevas Energías y Tecnologías Industriales (NEDO) de Japón. La aprobación abarca dos proyectos encargados en el marco del «Proyecto de I+D de mejora de la infraestructura de sistemas de información y comunicación post-5G / Desarrollo de tecnología avanzada de fabricación de semiconductores (encargado)» de NEDO. Estos proyectos son la «Investigación y desarrollo de la tecnología de integración de semiconductores de la generación de 2 nm y de la tecnología de fabricación de corto TAT (tiempo de respuesta) basada en la colaboración entre Japón y EE.UU.» y el «Desarrollo de la tecnología de chiplet, diseño de encapsulado y fabricación de semiconductores de la generación de 2 nm».

El primero de estos proyectos, centrado en los procesos frontales, se puso en marcha en noviembre de 2022 como parte del esfuerzo japonés de I+D en semiconductores de nueva generación. En el marco de este programa, Rapidus ha continuado la construcción de las instalaciones Innovative Integration for Manufacturing (IIM) en Chitose, Hokkaido, que servirán como base de producción. También ha enviado ingenieros a IBM, en Estados Unidos, para desarrollar conjuntamente tecnologías de producción en masa de semiconductores lógicos de 2 nm y ha seguido alcanzando el rendimiento previsto. Además, Rapidus ha instalado litografía EUV y otros equipos de producción en las instalaciones de IIM, y ha iniciado el funcionamiento de la sala blanca. Como resultado de estos esfuerzos, la empresa alcanzó sus objetivos de rendimiento para el año fiscal 2024.

El segundo proyecto, centrado en los procesos back-end, se puso en marcha en marzo de 2024. Su objetivo es permitir el desarrollo de paquetes de chiplets más grandes y de mayor eficiencia energética que utilicen semiconductores de la generación de 2 nm. Para apoyar este objetivo, el proyecto está estableciendo los kits de diseño y las tecnologías de prueba de chiplets necesarias para la producción en masa y el diseño de paquetes.

Rapidus está avanzando en esta iniciativa en colaboración internacional con IBM (EE.UU.), Fraunhofer (Alemania) y A*STAR IME (Singapur). Como resultado de estas colaboraciones, en el año fiscal 2024 se completó la determinación del flujo básico del proceso y la selección del equipo. También se decidió establecer una nueva base de I+D -Rapidus Chiplet Solutions (RCS)- en la planta de Chitose de Seiko Epson Corporation, adyacente al IIM. Los preparativos para RCS están en marcha desde octubre de 2024.

Con la aprobación del plan y el presupuesto de este año, la línea piloto se pondrá en marcha en abril con el equipo de fabricación que se ha instalado en el área de procesos frontales. Rapidus desarrollará prototipos de transistores Gate-All-Around (GAA) de 2 nm en obleas de 300 mm. También pondrá a disposición de los primeros clientes un kit de diseño de procesos (PDK) y preparará un entorno en el que los clientes puedan empezar a crear prototipos.

En cuanto a los procesos de back-end, en abril Rapidus empezará a instalar equipos de fabricación en RCS. Allí se desarrollará una línea piloto para establecer técnicas de producción en serie. Rapidus también trabajará en

Tecnología de intercalación de capas de redistribución (RDL)

Técnicas de embalaje 3D

Kits de diseño de ensamblaje (ADK) para procesos back-end avanzados

Métodos de control de calidad, incluido un flujo de pruebas Known Good Die (KGD).

Comentario del Dr. Atsuyoshi Koike, director representante y consejero delegado de Rapidus Corporation:

«La construcción de la planta de fabricación de IIM en Rapidus ha progresado sin contratiempos, y a finales del pasado año fiscal habíamos completado la instalación del equipo de fabricación de semiconductores necesario para el inicio de las operaciones piloto. Nos gustaría aprovechar esta oportunidad para expresar nuestra sincera gratitud al Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI), NEDO, Hokkaido, la ciudad de Chitose y todos los demás por su generosa cooperación. Con la aprobación del plan y el presupuesto del proyecto de NEDO, pondremos en marcha la línea piloto en abril, lo que nos llevará progresivamente al inicio de la producción en serie, previsto para 2027.»

Fuente: Rapidus