Raytheon colabora con AMD en el desarrollo de un paquete multichip de nueva generación

Raytheon, una empresa de RTX, ha obtenido un contrato de 20 millones de dólares a través del consorcio Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S2MARTS) para desarrollar un paquete multichip de nueva generación destinado a sensores terrestres, marítimos y aéreos. En virtud del contrato, Raytheon combinará dispositivos comerciales de última generación de socios industriales como AMD para crear un paquete microelectrónico compacto que convertirá la energía de radiofrecuencia en información digital con más ancho de banda y mayores velocidades de transmisión de datos. La integración dará lugar a nuevas capacidades del sistema diseñadas con mayor rendimiento, menor consumo de energía y peso reducido.

"Al trabajar en equipo con la industria comercial, podemos incorporar tecnología punta a las aplicaciones del Departamento de Defensa en un plazo mucho más rápido", declaró Colin Whelan, presidente de Tecnología Avanzada de Raytheon. "Juntos, entregaremos el primer paquete multichip que incorpora lo último en capacidad de interconexión, lo que proporcionará nuevas capacidades de sistema a nuestros combatientes".

Este paquete multichip se creará con lo último en capacidad de interconexión a nivel de troquel estándar de la industria, lo que permitirá a los chiplets individuales alcanzar su máximo rendimiento y lograr nuevas capacidades del sistema de una manera rentable y de alto rendimiento. Está diseñado para ser compatible con los requisitos de procesamiento de sensores escalables de Raytheon.

Los chiplets de los socios comerciales se integrarán en un intercalador diseñado y fabricado por Raytheon mediante nuestro proceso de fabricación nacional de silicio 3D Universal Packaging (3DUP) en Lompoc, California. Este premio será gestionado por el National Security Technology Accelerator y administrado por el Naval Surface Warfare Center Crane Division de Indiana.