Resonac lanza el consorcio «JOINT3», formado por 27 miembros, para desarrollar envases de semiconductores de última generación.

Resonac Corporation (Presidente y CEO: Hidehito Takahashi, en adelante "Resonac") anunció hoy el establecimiento de "JOINT3", un marco de evaluación de la co-creación formado por un consorcio que comprende Resonac y otras 26 empresas de Japón, Estados Unidos, Singapur, etc. Estas empresas, todos líderes globales significativos en la cadena de suministro de semiconductores, desarrollarán conjuntamente materiales, equipos y herramientas de diseño optimizadas para la tecnología de empaquetado de interposersemiconductores orgánicos a nivel de paneles que utiliza materiales orgánicos para crear un puente entre diferentes componentes en una placa de circuito, utilizando una línea de producción prototipo para la fabricación de interventores orgánicos de 515 x 510 mm.

Resonac establecerá un "Centro Interposer de Nivel Avanzado de Paneles (APLIC) " como principal centro de esta iniciativa dentro de su Planta Shimodate (Minami-yuki) en Yuki City, en la prefectura japonesa de Ibaraki. APLIC albergará la línea de producción de prototipos, que está previsto que comience a operar en 2026. En este sentido, el Consorcio acelerará los esfuerzos de desarrollo mediante la entrega de resultados de verificación que reflejen estrechamente las estructuras del mundo real.

   

En los últimos años, el empaquetado para procesos de back-end ha surgido como una tecnología clave en el campo de los semiconductores de próxima generación. Esto incluye paquetes 2.xD, mediante el cual los chips semiconductores múltiples se arreglan en paralelo y se conectan a través de interpositores, cuya demanda se espera que crezca en línea con la necesidad de una mayor capacidad de comunicación de datos y velocidad. A medida que el rendimiento de los semiconductores mejora, los interpositores son cada vez más grandes, y hay un cambio de los interpositores de silicio a los interpositores orgánicos hechos de materiales orgánicos.

Los métodos convencionales de fabricación implican el corte de piezas rectangulares de obleas circulares. Sin embargo, a medida que los interpositores aumentan de tamaño, el número de ellos que se puede obtener de una sola oblea disminuye, lo que representa un desafío significativo. Para abordar este problema, un proceso de fabricación que pasa de formas circulares de oblea a formas cuadradas de paneles está ganando atención, ya que permite que un mayor número de interposers se produzca a partir de un área dada de oblea.

Como líder del consorcio, Resonac propondrá las prioridades de investigación y desarrollo, gestionando el funcionamiento de la línea de producción prototipo e impulsando el avance global de la iniciativa. A través de la co-creación con las empresas participantes, Resonac también promoverá el desarrollo de materiales optimizados para interpositores orgánicos a nivel de panel.

Hidehito Takahashi, Presidente y CEO de Resonac Holdings Corporation declaró: "JOINT3 reúne a compañías de clase mundial de una variedad de campos. La combinación de las fortalezas y la experiencia complementarias de cada empresa nos permite abordar colectivamente los desafíos en áreas que antes eran inalcanzables. Este esfuerzo va más allá del mero desarrollo tecnológico y conducirá a soluciones que aborden los desafíos sociales. Estamos entusiasmados con el potencial que ofrece esta iniciativa".

Sumie Segawa, vicepresidenta y directora general, Oficial de División de la División de Innovación Corporativa de Tokyo Electron Ltd., una empresa participante, comentó: "Los envases avanzados para semiconductores de IA dependen de la miniaturización para la señalización de alta velocidad y la menor potencia, junto con escalada para mayor capacidad. Al combinar la tecnología interposer de CONJUNCA con la experiencia superior de materiales y procesamiento de Japón, permitiremos una fabricación de alta calidad y confiable y perseguiremos conjuntamente nuevos avances en semiconductores de IA".

William F. Mackenzie, director ejecutivo de grupo, Ushio Inc., otra empresa participante, comentó: "Los envases avanzados están entrando en una nueva era, demandando innovación y colaboración en todo el ecosistema. Como facilitadora central, la litografía es clave para hacer frente a estos desafíos. A través de nuestra Tecnología de la Lithografía Digital y asociación en el consorcio CONJUN3, Ushio está trabajando con líderes de la industria para ofrecer la precisión y el rendimiento de las demandas futuras".

Resonac aprovechará los conocimientos adquiridos de los consorcios de desarrollo de tecnología de semiconductores "JOINT" y "JOINT2", que trascienden los límites de los fabricantes de equipos y materiales semiconductores, así como el origen de "US-JOINT", que se está desarrollando en Silicon Valley, en Estados Unidos. De este modo, Resonac tiene como objetivo contribuir a la innovación tecnológica en envases semiconductores de próxima generación.