Samsung acelera la I+D del envasado de chips en sustrato de vidrio

El Grupo Samsung ha formado una nueva alianza interdepartamental -según la surcoreana Sedaily- esta operación conjunta se concentrará en la investigación y el desarrollo de un "sustrato de ensueño". Las divisiones de Electrónica, Ingeniería Eléctrica y Pantallas de la empresa colaboran para acelerar la comercialización del envasado de chips en "sustrato de vidrio". El pasado mes de septiembre, Intel reveló su intención de convertirse en líder del sector en la "producción de sustratos de vidrio para envases avanzados de nueva generación." El nuevo y reluciente centro de fabricación de Team Blue en Arizona asumirá este reto, tras diez años de trabajo interno de I+D. Los observadores del sector estiman que no se espera que la producción en masa -en Norteamérica- comience pronto. Las estimaciones más sensatas apuntan a 2030.

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El artículo de Sedaily afirma que la alianza del triple departamento de Samsung tendrá como objetivo "comercializar más rápido que Intel". Los representantes de la empresa, que asistieron al CES 2024, fijaron el año 2026 como objetivo para el inicio de la producción en serie de paquetes avanzados de chips con sustrato de vidrio. Un observador de la industria surcoreana no identificado ha dado la bienvenida a un nuevo participante en el campo: "como cada empresa posee la mejor tecnología del mundo, se maximizarán las sinergias en la investigación de sustratos de vidrio, que es un campo prometedor... también es importante observar cómo se establecerá el ecosistema de sustratos de vidrio de la empresa conjunta de Samsung". Los envases de sustrato de vidrio son ideales para "combinaciones de chips de gran superficie y alto rendimiento" por sus propiedades inherentes de resistencia al calor y solidez del material. Hasta ahora, la industria de semiconductores ha tenido problemas con su desarrollo, de ahí que siga dependiendo de las placas de plástico y los materiales orgánicos.

Fuentes: Sedaily Corea del Sur, DigiTimes Asia, Wccftech