Samsung apunta a un SSD PCIe 6.0 de 256 TB en 2026 y una capacidad de 512 TB en 2027.

En el Foro Global de Innovación de la Memoria de 2025 en Shenzhen, China, Samsung confirmó que enviará sus productos de almacenamiento CXL 3.1 y PCIe 6.0 CMM-D de última generación. Kevin Yoo, CTO de Samsung's Memory BU, esbozó una línea de tiempo práctica para las próximas soluciones de almacenamiento de la compañía. Se espera que el PM1763 Gen 6 SSD se lance a principios de 2026, ofreciendo aproximadamente el doble de la actuación de su predecesor mientras mantiene el consumo de energía alrededor de 25 vatios. Tras la liberación de 252 unidades TB Gen 5 en 2026, Samsung planea introducir una unidad 512 TB PCIe Gen 6 alrededor de 2027 en el formato 1T EDSFF. Además, a Z-NAND de séptima generación con GIDS, conocido como almacenamiento de la clase de memoria, está programado para 2026.

Samsung había mostrado previamente su PM1763 256 TB SSD en el evento Future of Memory Storage 2025 en agosto. La compañía demostró primero un prototipo de trabajo de la unidad 256 TB, inicialmente insinuado en 2023. Sin embargo, en el evento FSM, se reveló que el SSD está cerca de prepararse para la liberación del mercado. Con un condensador, controlador completamente rediseñado, y diseño DRAM, parece que Samsung se está centrando en optimizar la eficiencia de refrigeración y rendimiento para estas unidades de alta capacidad. Los SSD de alta capacidad son de gran interés para los laboratorios de IA, especialmente a medida que los requisitos de información para la formación siguen creciendo. Se desconocen las líneas de tiempo exactas y las fechas de lanzamiento de estos SSD, y Samsung puede cambiar la fecha específica a medida que resuelve cualquier problema de energía/térmica restante que encuentre en estas unidades de alta capacidad.

Fuentes: vía Wccftech, ServeTheHome (Imagen)