Samsung Electronics inicia la producción en masa de los paquetes DRAM LPDDR5X más finos del sector

Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de memoria avanzada, ha anunciado hoy que ha iniciado la producción en masa de los paquetes DRAM LPDDR5X de 12 gigabytes (GB) y 16 GB de clase 12 nanómetros (nm) más finos del sector, consolidando así su liderazgo en el mercado de DRAM de bajo consumo. Aprovechando su amplia experiencia en el empaquetado de chips, Samsung puede ofrecer paquetes DRAM LPDDR5X ultrafinos que pueden crear espacio adicional en los dispositivos móviles, facilitando un mejor flujo de aire. Esto facilita el control térmico, un factor cada vez más crítico especialmente para aplicaciones de alto rendimiento con funciones avanzadas como la IA en el dispositivo.

"La DRAM LPDDR5X de Samsung establece un nuevo estándar para las soluciones de IA de alto rendimiento en el dispositivo, ofreciendo no sólo un rendimiento LPDDR superior, sino también una gestión térmica avanzada en un encapsulado ultracompacto", afirma YongCheol Bae, Vicepresidente Ejecutivo de Planificación de Productos de Memoria de Samsung Electronics. "Estamos comprometidos con la innovación continua a través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, ofreciendo soluciones que satisfagan las necesidades futuras del mercado de DRAM de bajo consumo."

Con los nuevos paquetes de DRAM LPDDR5X, Samsung ofrece la DRAM LPDDR de clase 12 nm más delgada del sector en una estructura de 4 pilas, reduciendo el grosor en aproximadamente un 9% y mejorando la resistencia al calor en aproximadamente un 21,2%, en comparación con el producto de la generación anterior.

Gracias a la optimización de las técnicas de placa de circuito impreso (PCB) y compuesto epoxi de moldeo (EMC), el nuevo encapsulado de la DRAM LPDDR es tan fino como una uña, con 0,65 milímetros (mm), el más fino entre las actuales DRAM LPDDR de 12 GB o más. El proceso de solapamiento posterior optimizado de Samsung también se utiliza para minimizar la altura del encapsulado.

Samsung tiene previsto seguir ampliando el mercado de DRAM de bajo consumo suministrando su DRAM LPDDR5X de 0,65 mm a los fabricantes de procesadores y dispositivos móviles. Como la demanda de soluciones de memoria móvil de alto rendimiento y alta densidad en tamaños de encapsulado más pequeños sigue creciendo, la empresa tiene previsto desarrollar módulos de 6 capas de 24 GB y 8 capas de 32 GB en los encapsulados DRAM LPDDR más finos para futuros dispositivos.

Fuente: Samsung