Samsung Electronics y ASML amplían su colaboración para la fabricación de semiconductores de última generación

Samsung Electronics y ASML anunciaron hoy una expansión de su asociación estratégica de larga data, profundizando la colaboración en la litografía High NA EUV y las tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores que ayudarán a impulsar la próxima generación de innovación en la era de la inteligencia artificial.

Sobre la base de años de cooperación exitosa, las empresas trabajarán juntas para acelerar el desarrollo y el despliegue de tecnologías que apoyen el aumento de los requisitos de rendimiento y eficiencia de la fabricación avanzada de semiconductores.

Samsung se unirá a la iniciativa de la industria para avanzar en la tecnología de fotomáscara de 12 pulgadas de próxima generación para la fabricación futura. La industria de semiconductores ha confiado en el formato de fotomáscara de 6 pulgadas durante décadas. Con High NA EUV, se espera que la transición a máscaras más grandes de 12 pulgadas aumente aún más la productividad fabulosa, reduzca los costos de fabricación de virutas y elimine las restricciones de costura. Permitirá a los fabricantes avanzados de chips aprovechar al máximo las ventajas de High NA EUV, haciendo que las generaciones futuras de chips de vanguardia sean más rentables.

Basándose en su liderazgo tanto en la fabricación de memoria como en la de fundición, así como su amplia experiencia en la litografía EUV avanzada, Samsung está posicionado para desempeñar un papel crítico en la transición de la fotomáscara de 12 pulgadas. La compañía trabajará en estrecha colaboración con los socios de la industria para desarrollar las tecnologías de máscara requeridas y la infraestructura de apoyo.

Samsung también planea introducir la litografía ultravioleta extrema (EUV) de High NA de ASML en la futura fabricación de alto volumen de DRAM por primera vez en la industria para 2028, lo que demuestra aún más la preparación de la tecnología High NA para admitir aplicaciones avanzadas de memoria y lógica. Se espera que el alto EUV de la NA amplíe la hoja de ruta de escalado de la DRAM, con una resolución mejorada que permita la simplificación del proceso y una mayor eficiencia.

El anuncio refleja un compromiso compartido con la innovación, el liderazgo tecnológico y la asociación a largo plazo. Samsung y ASML esperan continuar explorando oportunidades de colaboración en áreas que incluyen memoria avanzada y enfoques de fabricación innovadores.

El joven Hyun Jun"La era de la inteligencia artificial está transformando la industria de los semiconductores y aumentando la importancia de la innovación tecnológica en toda la cadena de valor. Samsung se compromete a mantener el liderazgo en la fabricación avanzada de semiconductores, incluida la memoria y la fundición, a través de tecnologías innovadoras y asociaciones sólidas. Al fortalecer aún más nuestra colaboración con ASML, estamos ayudando a sentar las bases para la próxima generación de innovación en inteligencia artificial y semiconductores".

Fouquet de Christophe"Samsung ha sido uno de los socios de innovación más importantes de ASML durante muchos años. Juntos, hemos ayudado a avanzar en las tecnologías que sustentan la fabricación moderna de semiconductores. A medida que la industria entra en una nueva era impulsada por la inteligencia artificial, la estrecha colaboración con nuestros clientes se vuelve aún más importante. Esperamos trabajar con Samsung para permitir la próxima ola de innovación de semiconductores".

Fuente: Samsung