Samsung Electronics y Broadcom amplían su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y fundición.

Samsung Electronics y Broadcom anunciaron hoy la firma de un memorando de entendimiento (MOU) para expandir su colaboración estratégica a través de las tecnologías de memoria y fundición, apoyando la próxima generación de infraestructura de IA. El memorando de entendimiento fue anunciado durante la Cumbre de IA, celebrada en The Midway en San Francisco. Los asistentes incluyeron a Jinman Han, Presidente y Jefe de Fundery Business de Samsung Electronics, Hock Tan, Presidente y CEO de Broadcom, altos ejecutivos de ambas compañías y representantes del gobierno coreano. Las compañías esperan que la colaboración se estime en más de $ 200 mil millones en memoria y fundición en los próximos cinco años hasta 2030.

En el frente de la memoria, Samsung y Broadcom planean buscar una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria líderes en la industria, incluida la memoria de alto ancho de banda (HBM), que admite los aceleradores de inteligencia artificial de próxima generación de Broadcom. En la fundición, la colaboración de las compañías se centra en las tecnologías de proceso de 2-nanómetros (nm) y por debajo de Samsung para los productos de Broadcom, incluidas las soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha (WBC). Se espera que la colaboración se extienda a las tecnologías avanzadas de empaquetado basadas en el proceso de 2 nm de Samsung, incluida la integración 2.3D y 2.5D, para permitir un mayor rendimiento y un silicio de red y de inteligencia artificial más eficiente.

"La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores estrechamente integradas que abarquen memoria, lógica y empaques avanzados", dijo Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División de Soluciones de Dispositivos (DS) de Samsung Electronics. "Al expandir nuestra colaboración con Broadcom a través de estas tecnologías críticas, esperamos ofrecer un mayor valor a los clientes mientras avanzamos en la infraestructura de inteligencia artificial del futuro".

"A medida que la infraestructura de inteligencia artificial continúa escalando, la estrecha colaboración en todo el ecosistema de semiconductores se vuelve cada vez más importante", dijo Charlie Kawwas, presidente de Semiconductor Solutions Group de Broadcom. "Al combinar la experiencia en memoria y fundición de Samsung con el liderazgo de inteligencia artificial y conectividad de Broadcom, nuestro objetivo es continuar ofreciendo tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial".

Con capacidades que abarcan memoria, lógica, fundición y empaques avanzados, Samsung está en una posición única para ofrecer soluciones de semiconductores integradas para la era de la IA. La colaboración ampliada con Broadcom refleja el enfoque continuo de Samsung en apoyar a los clientes con tecnologías de semiconductores de extremo a extremo en una gama cada vez más diversa de aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

Fuente: Samsung