Samsung Foundry fabricará el ASIC de IA de Anthropic en el nodo de 2 nm.

Samsung Foundry puede estar a punto de asegurar un acuerdo significativo con el laboratorio de inteligencia artificial Anthropic para fabricar aceleradores de IA. Según el último informe, Anthropic está desarrollando su acelerador de IA personalizado en el nodo SF2 de 2 nm de Samsung, que inicialmente se producirá en un volumen más bajo de alrededor de 200,000 chips. El diseño y la implementación de este ASIC están siendo manejados por Broadcom, apuntando a alrededor de 4.000 TOPS de computación INT8, con un TDP de 1.300 W por chip. Esto será soportado por 192 GB de HBM3E o incluso 288 GB de HBM3E, si el diseño lo permite. El volumen de producción actual es bajo, ya que los proyectos de ASIC se cuentan típicamente en millones de chips. Sin embargo, Anthropic probablemente está evaluando la viabilidad del proyecto, que requiere una infraestructura personalizada completa con redes, diseño de racks, suministro de energía, refrigeración y muchos otros factores.

El actual nodo Samsung SF2 se construye utilizando la litografía de bajo NA EUV y se fabrica en Corea del Sur, con una nueva instalación que pronto se establecerá en Taylor, Texas. Para empaquetar estos chips e integrarlos con HBM, es probable que Samsung emplee su tecnología I-Cube, que rivaliza con el CoWoS de TSMC y permite el empaquetado 2.5D. Combinado con los troqueles de 2 nm, Samsung puede posicionarse como una planta de fabricación seria para clientes externos y cerrar ligeramente la brecha con TSMC y su negocio de fabricación por contrato.

Además, Samsung y Qualcomm Según se informa, se están formando a 2.1D Packaging Alliance para proporcionar a los clientes acceso a envases de chips avanzados utilizando puentes que conectan matrices de silicio. Esta nueva alianza de embalaje 2.1D utilizará puentes orgánicos hechos de materiales que se encuentran comúnmente en PCB tradicionales, como materiales de polímero orgánico como epoxi y cableado de cobre, para interconectar múltiples chips. Samsung también podría usar esta tecnología de empaque, pero es probable que surja más información a medida que este chip se acerque a un taquilla.

Fuente: vía Jukan en X