Samsung habría adquirido nuevos equipos debido a los decepcionantes rendimientos de la HBM

Según fuentes internas del sector, Samsung Electronics está pasando a utilizar técnicas de producción de bajo relleno moldeado (MR-MUF). Su rival en la fabricación de memorias, SK Hynix, defiende esta tecnología de fabricación de chips. Una exclusiva de Reuters cita las afirmaciones de cinco informadores del sector, que creen que Samsung está reaccionando ante los decepcionantes rendimientos de la producción de HBM. La publicación propone que: "una de las razones por las que Samsung se ha quedado rezagada (respecto a los productores de la competencia) es su decisión de seguir con la tecnología de fabricación de chips denominada película no conductora (NCF), que causa algunos problemas de producción, mientras que Hynix cambió al método de bajo relleno moldeado por reflujo masivo (MR-MUF) para solucionar los puntos débiles de la NCF". El informe sugiere que Samsung está encargando nuevos equipos relacionados con la MUF.

Según una fuente anónima: "Samsung tenía que hacer algo para aumentar sus rendimientos (de producción) de HBM... adoptar la técnica MUF es un poco como tragarse el orgullo para (ellos), porque acabó siguiendo la técnica utilizada por primera vez por SK Hynix". Reuters consiguió arrancar una respuesta de la gigantesca multinacional surcoreana: un portavoz de la compañía declaró: "estamos llevando a cabo nuestro negocio de productos HBM3E según lo previsto". Indicaron que la tecnología NCF sigue vigente como "solución óptima". Tras la publicación, se emitió otra respuesta oficial: "Los rumores de que Samsung aplicará MR-MUF a su producción de HBM no son ciertos". Los insiders proponen una larga fase de pruebas: se rumorea que Samsung se está abasteciendo de materiales MUF, pero no se espera que la producción en masa comience este año. Tres informadores afirman que Samsung planea "utilizar técnicas NCF y MUF" para un chip HBM de nueva generación.

Fuentes: Reuters, Wccftech