Samsung instalará máquinas EUV de alta AN antes que TSMC en el cuarto trimestre de 2024 o el primero de 2025
- Masterbitz
- 16 ago 2024
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Samsung Electronics está a punto de dar un salto significativo en la tecnología de fabricación de semiconductores con la introducción de su primera herramienta de litografía EUV de 0,55 de alto-NA. La empresa tiene previsto instalar el sistema ASML Twinscan EXE:5000 en su campus de Hwaseong entre el cuarto trimestre de 2024 y el primero de 2025, lo que supondrá un paso crucial en el desarrollo de tecnologías de proceso de próxima generación para la producción de lógica y DRAM. Con esta medida, Samsung se sitúa un año por detrás de Intel, pero por delante de sus rivales TSMC y SK Hynix, en la adopción de la tecnología EUV de alta AN. Se espera que el sistema esté operativo a mediados de 2025, principalmente con fines de investigación y desarrollo. Samsung no se centra únicamente en el equipo litográfico, sino que está creando un ecosistema completo en torno a la tecnología High-NA EUV.

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