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Samsung instalará máquinas EUV de alta AN antes que TSMC en el cuarto trimestre de 2024 o el primero de 2025

  • Foto del escritor: Masterbitz
    Masterbitz
  • 16 ago 2024
  • 2 Min. de lectura

Samsung Electronics está a punto de dar un salto significativo en la tecnología de fabricación de semiconductores con la introducción de su primera herramienta de litografía EUV de 0,55 de alto-NA. La empresa tiene previsto instalar el sistema ASML Twinscan EXE:5000 en su campus de Hwaseong entre el cuarto trimestre de 2024 y el primero de 2025, lo que supondrá un paso crucial en el desarrollo de tecnologías de proceso de próxima generación para la producción de lógica y DRAM. Con esta medida, Samsung se sitúa un año por detrás de Intel, pero por delante de sus rivales TSMC y SK Hynix, en la adopción de la tecnología EUV de alta AN. Se espera que el sistema esté operativo a mediados de 2025, principalmente con fines de investigación y desarrollo. Samsung no se centra únicamente en el equipo litográfico, sino que está creando un ecosistema completo en torno a la tecnología High-NA EUV.



La empresa colabora con varios socios clave, como Lasertec (que desarrolla equipos de inspección para fotomáscaras High-NA), JSR (que trabaja en fotorresistencias avanzadas), Tokyo Electron (que mejora las máquinas de grabado) y Synopsys (que cambia a patrones curvilíneos en las fotomáscaras para mejorar la precisión de los circuitos). La tecnología High-NA EUV promete avances significativos en la fabricación de chips. Con una capacidad de resolución de 8 nm, podría hacer que los transistores fueran 1,7 veces más pequeños y aumentar la densidad de transistores casi tres veces en comparación con los actuales sistemas EUV Low-NA. Sin embargo, la transición a la EUV de alta AN conlleva ciertos retos. Las herramientas son más caras, cuestan hasta 380 millones de dólares cada una, y tienen un campo de imagen más pequeño. Además, su mayor tamaño obliga a los fabricantes de chips a reconsiderar la disposición de las fábricas. A pesar de estos obstáculos, Samsung aspira a implantar comercialmente la tecnología High-NA EUV en 2027.


Fuente: Seoul Economic Daily, vía Tom's Hardware

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