Samsung planea una V-NAND de 400 capas para 2026 y avances tecnológicos en DRAM para 2027
- Masterbitz
- 29 oct 2024
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Samsung está produciendo en masa sus chips de memoria flash V-NAND de 9ª generación con 286 capas, presentados este mes de abril. Según el Korean Economic Daily, el objetivo de la empresa son chips de memoria V-NAND con al menos 400 capas apiladas para 2026. En 2013, Samsung fue la primera empresa en introducir chips V-NAND con celdas de memoria apiladas verticalmente para maximizar la capacidad. Sin embargo, el apilamiento más allá de 300 niveles resultó ser un verdadero reto, ya que los chips de memoria se dañaban con frecuencia. Para solucionar este problema, Samsung está desarrollando una V-NAND de 10ª generación mejorada que utilizará la tecnología Bonding Vertical (BV) NAND. La idea es fabricar los circuitos de almacenamiento y periféricos en capas separadas antes de unirlas verticalmente. Se trata de un cambio importante respecto a la actual tecnología Co-Packaged (CoP). Samsung afirma que el nuevo método aumentará la densidad de bits por unidad de superficie en 1,6 veces (60%), lo que se traducirá en una mayor velocidad de transmisión de datos.

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