Samsung presenta su visión de la IA y las últimas tecnologías de fundición en SFF 2024

Samsung Electronics, líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, ha presentado hoy sus últimas innovaciones de fundición y ha esbozado su visión para la era de la IA durante el Samsung Foundry Forum (SFF) U.S., un evento anual celebrado en la sede de Device Solutions America de la compañía en San José, California. Bajo el lema "Empowering the AI Revolution", Samsung anunció su hoja de ruta reforzada de tecnología de procesos, que incluye dos nuevos nodos de vanguardia -SF2Z y SF4U-, así como su plataforma integrada Samsung AI Solutions que aprovecha las fortalezas únicas de sus negocios Foundry, Memory y Advanced Package (AVP)

"En un momento en el que numerosas tecnologías evolucionan en torno a la IA, la clave para su implantación reside en los semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo", declaró el Dr. Siyoung Choi, Presidente y Director de Foundry Business de Samsung Electronics. "Junto con nuestro probado proceso GAA optimizado para chips de IA, planeamos introducir tecnología óptica integrada y coempaquetada (CPO) para el procesamiento de datos de alta velocidad y bajo consumo, proporcionando a nuestros clientes las soluciones integrales de IA que necesitan para prosperar en esta era transformadora."

El evento contó con presentaciones de distinguidos líderes de pensamiento de la industria, como el CEO de Arm, René Haas, y el CEO de Groq, Jonathan Ross, quienes subieron al escenario para enfatizar las sólidas asociaciones con Samsung para abordar nuevos desafíos de IA. Alrededor de 30 empresas asociadas expusieron en stands, destacando aún más la colaboración dinámica en todo el ecosistema de fundición de Estados Unidos.

Potenciando las soluciones de IA de los clientes con una hoja de ruta de tecnología de proceso de vanguardia

Samsung ha anunciado dos nuevos nodos de proceso, SF2Z y SF4U, que refuerzan su hoja de ruta tecnológica de vanguardia.

El último proceso de 2 nm de la empresa, SF2Z, incorpora la tecnología de red de alimentación trasera optimizada (BSPDN), que coloca los raíles de alimentación en la parte trasera de la oblea para eliminar los cuellos de botella entre las líneas de alimentación y de señal. La aplicación de la tecnología BSPDN a SF2Z no sólo mejora la potencia, el rendimiento y el área (PPA) en comparación con SF2, el nodo de 2 nm de primera generación, sino que también reduce significativamente la caída de tensión (caída IR), mejorando el rendimiento de los diseños HPC. La producción en serie de SF2Z está prevista para 2027.

SF4U, por su parte, es una variante de 4 nm de alto valor que ofrece mejoras de PPA al incorporar contracción óptica, y cuya producción en masa está prevista para 2025.

Samsung reafirmó que sus preparativos para SF1.4 (1,4 nm) avanzan sin contratiempos, con objetivos de rendimiento y producción encaminados a la fabricación en serie en 2027. En su compromiso por ir más allá de Moore, Samsung está dando forma a las futuras tecnologías de proceso por debajo de 1,4 nm mediante innovaciones materiales y estructurales.

Avances continuos en la madurez de la GAA

Con el inicio de la era de la inteligencia artificial, los avances estructurales como el gate-all-around (GAA) se han convertido en un imperativo para satisfacer las demandas de potencia y rendimiento. En la SFF, Samsung hizo hincapié en la madurez de su tecnología GAA, un elemento tecnológico clave para potenciar la IA.

Al entrar en su tercer año de producción en serie, el proceso GAA de Samsung está demostrando una madurez continua tanto en rendimiento como en prestaciones. Aprovechando esta experiencia acumulada en la producción de GAA, Samsung tiene previsto producir en masa su proceso de 3 nm de segunda generación (SF3) en el segundo semestre de este año y ofrecer GAA en su próximo proceso de 2 nm.

La producción de GAA de Samsung no ha dejado de aumentar desde 2022 y está preparada para crecer sustancialmente en los próximos años.

Destacan las colaboraciones entre empresas para soluciones de IA llave en mano de Samsung

Otro punto destacado fue la presentación de Samsung AI Solutions, una plataforma de IA llave en mano resultante de los esfuerzos de colaboración entre los negocios Foundry, Memory y AVP de la compañía.

Integrando los puntos fuertes de cada división, Samsung ofrece soluciones de alto rendimiento, bajo consumo y gran ancho de banda que pueden adaptarse a las necesidades específicas de cada cliente.

La colaboración entre empresas también agiliza la gestión de la cadena de suministro (SCM) y reduce el tiempo de comercialización, permitiendo una notable mejora del 20% en el tiempo total de entrega (TAT).

Samsung planea introducir una solución de IA todo en uno integrada en CPO en 2027, con el objetivo de ofrecer a los clientes soluciones de IA integrales.

Diversificación de clientes y aplicaciones para una cartera equilibrada entre la IA y la tecnología convencional

Samsung también está dando pasos significativos en la diversificación de su base de clientes y áreas de aplicación.

En el último año, la estrecha colaboración con los clientes ha propiciado un aumento de las ventas de AI de Samsung Foundry del 80%, lo que refleja su dedicación a satisfacer las cambiantes demandas del mercado.

Además de sus nodos de proceso de vanguardia, Samsung ofrece derivados de obleas especiales y de 8 pulgadas con continuas mejoras del PPA y una fuerte competitividad de costes. Con esta cartera de tecnología equilibrada, la empresa satisface las necesidades de los clientes en aplicaciones de automoción, médicas, wearables e IoT.

Convergencia de IA y tecnología para impulsar el ecosistema de fundición hacia el crecimiento colectivo

Aprovechando el impulso del evento SFF, Samsung también celebrará su foro anual Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE ) el 13 de junio. Bajo el lema "AI: Exploring Possibilities and Future", el foro servirá de plataforma de colaboración para que los socios del ecosistema debatan sobre tecnologías y soluciones personalizables adaptadas a la IA.

En el foro de este año, el Consejero Delegado de Siemens, Mike Ellow, el Vicepresidente de AMD, Bill En, y el Consejero Delegado de Celestial AI, David Lazovsky, se encuentran entre los líderes del sector que presentarán perspectivas perspicaces sobre el futuro de las tecnologías de diseño de chips y sistemas.

En el foro también se celebrará el taller inaugural de la Alianza para la Integración Multi-Die (MDI), tras el lanzamiento de la Alianza MDI el año pasado. Samsung mantendrá amplios debates con sus socios de la alianza sobre las oportunidades de crecimiento mutuo y las iniciativas de colaboración específicas, centrándose en los diseños de circuitos integrados 2,5D y 3D para el desarrollo de soluciones integrales. Estas actividades reforzarán aún más las asociaciones y fomentarán una visión colectiva.