Samsung y AMD amplían su colaboración estratégica en soluciones de memoria para IA de última generación

Samsung Electronics Co., Ltd. anunció hoy que ha firmado un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar su colaboración estratégica en la memoria de inteligencia artificial de próxima generación y las tecnologías informáticas. La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, a la que asistió el Dr. Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de Samsung Electronics.

"Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la informática de IA, y este acuerdo refleja el creciente alcance de nuestra colaboración", dijo Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. "Desde HBM4 líder en la industria y arquitecturas de memoria de próxima generación hasta fundición de vanguardia y empaques avanzados, Samsung está en una posición única para ofrecer capacidades llave en mano sin igual que admiten la hoja de ruta de IA en evolución de AMD".

"Impulsar la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial requiere una profunda colaboración en toda la industria", dijo el Dr. Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD. "Estamos encantados de expandir nuestro trabajo con Samsung, reuniendo su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPU Instinct, CPU EPYC y plataformas a escala de rack. La integración en toda la pila de computación, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación de la IA que se traduce en un impacto en el mundo real a escala".

Bajo el MOU, Samsung y AMD se alinearán en el suministro primario de HBM4 para el acelerador de IA AMD de próxima generación, la GPU AMD Instinct MI455X, así como soluciones DRAM avanzadas para CPUs AMD EPYC de 6a generación, con nombre en código "Venecia". Estas tecnologías admitirán sistemas de inteligencia artificial de próxima generación que combinan GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma AMD Helios.

Samsung y AMD están colaborando estrechamente en tecnologías de memoria avanzadas para cargas de trabajo de inteligencia artificial y centros de datos. A medida que el ancho de banda de memoria y la eficiencia energética se vuelven cada vez más críticos para el rendimiento a nivel de sistema, esta colaboración ayudará a ofrecer una infraestructura de inteligencia artificial más optimizada para los clientes.

Un primer en la industria en entrar en producción en masa, el HBM4 de Samsung se basa en su proceso de DRAM de clase de 10 nombres (nm) de 6a generación (nm) más avanzado (1c) y un troquel base lógico de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s) que supera los estándares de la industria.

Impulsada por el rendimiento, la fiabilidad y la eficiencia energética líderes en la industria de Samsung HBM4, se espera que la GPU AMD Instinct MI455X sea la solución óptima para sistemas de alto rendimiento que manejan la capacitación y la inferencia del modelo de IA.

La GPU MI455X servirá como un bloque de construcción clave para la arquitectura a escala de rack AMD Helios, diseñada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de inteligencia artificial de próxima generación.

Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntos en la memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para las CPUs AMD EPYC de 6a generación. Las empresas tienen como objetivo ofrecer soluciones de memoria DDR5 líderes en la industria para sistemas basados en la arquitectura a escala de rack AMD Helios.

Las dos compañías también discutirán las oportunidades para la asociación de fundición, a través de la cual Samsung proporcionaría servicios de fundición para productos AMD de próxima generación.

Samsung y AMD han colaborado durante casi dos décadas en tecnologías gráficas, móviles y informáticas, incluida Samsung, que sirve como el principal socio de HBM3E para AMD, impulsando los últimos aceleradores de IA AMD Instinct MI350X y MI355X.

Fuente: AMD