Se filtran las especificaciones del chipset de la placa base Intel serie 900 para computadoras de escritorio

Hacia finales de 2026, Intel estrenará sus procesadores de escritorio Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" de próxima generación, introduciendo una nueva IP de núcleo de CPU y un aumento significativo en los recuentos de núcleos de CPU, además de SKU especiales con grandes cachés L3 para llevar la lucha a los procesadores X3D de AMD con V-Cache 3D. Mucho ha sido Reportado En los procesadores, pero no mucho sobre la plataforma y los chipsets, hasta que Jaykihn dejó caer una nueva fuga. Ahora estamos escuchando que Intel podría adoptar un enfoque similar a AMD en la diferenciación de sus chipsets de escritorio, con dos modelos de chipset de segmento entusiasta, y un modelo convencional, además de los modelos de chipset habituales para segmentos comerciales de escritorio y estaciones de trabajo.

Este enfoque vería la introducción del nuevo chipset Z970 posicionado una muesca por debajo del chipset insignia Z990 que sucede al actual Z890. No habrá un "H970", ya que Intel ha visto una demanda consistentemente baja para un chipset de este tipo, y no hay un "H870" en la generación actual. La familia de chipsets Intel de la serie 900 "Nova Point" comenzará con el chipset B960 principal sucediendo al actual B860. Situado por encima de este será el nuevo Z970, que ofrece características entusiastas como overclocking de CPU desbloqueado por multiplicador cuando se combina con modelos de procesadores de la serie K. Por encima de esto, está el buque insignia Z990 con significativamente más características de E/S de la plataforma. El Q970 será el conjunto de chips de escritorio comercial de esta generación, mientras que el W980 atenderá a las plataformas de estaciones de trabajo que alimentan los procesadores de la serie W de Xeon basados en "Nova Lake-S".

Los B960 y Z970 compartirán un silicio PCH que es físicamente más pequeño, el que alimenta el Z990, W980 y Q970. Los B960 y Z970 comparten un conjunto de características en su mayoría idéntico, excepto por el Z970 que admite el overclocking de CPU basado en multiplicadores. Este silicio común más pequeño tiene un bus de chipset DMI Gen 5 x2, con ancho de banda que se asemeja a DMI 4.0 x4 para el B860 actual, que es de 64 Gbps por dirección. El conjunto de chips emite 14 carriles PCI-Express 4.0 aguas abajo, y no hay carriles PCI-Express 5.0 aguas abajo. También está configurado para proporcionar al menos un puerto USB4 o Thunderbolt 4 de 40 Gbps desde el procesador. En las placas base B960 y Z970, el procesador pondrá una ranura PCI-Express 5.0 x16 y una ranura M.2 Gen 5 x4, la otra ranura conectada a la CPU estará limitada a la Gen 4 o liberada para dispositivos a bordo.

El Z990 es un paso significativo desde el Z970. Para empezar, el ancho de banda del bus del conjunto de chips DMI se duplica a 128 Gbps por dirección, ya que implementa DMI 5.0 x4, o ancho de banda comparable al DMI 4.0 x8 actual del Z890. El nuevo Z990, junto con Q970 y W980, será el primer chipset de escritorio en poner los carriles de plataforma de PCIe Gen 5. Los Z990 y W980 ponen 12 carriles PCIe Gen 5 y 12 Gen 4. El Q970 realiza 8 carriles Gen 5 y 12 Gen 4. Estos tres modelos de chipset superior ofrecen dos puertos USB4 o Thunderbolt 4 de 40 Gbps de la CPU. Se permite que la ranura PCI-Express 5.0 x16 PEG del procesador se segmente en x8/x8 u otras combinaciones usando conmutadores de carril. Se permite que ambas ranuras M.2 NVMe adjuntas a la CPU se configuren como Gen 5. El Z990 admite overclocking de CPU basado en multiplicador y basado en BClk, mientras que el Q970 y el W980 carecen de esto. Los Q970 y W980 soportan funciones de administración remota vPro que carece el Z990.

Fuente: Jaykihn (Twitter) Techpowerup