Se prevé que la producción de obleas de 2 nm de TSMC alcance las 80.000 unidades al mes a finales de 2025

A principios de año, nos enteramos de que TSMC iba por delante con su especulada producción de prueba de silicio de 2 nm (N2) de última generación. Al parecer, la principal fundición taiwanesa está preparando sus plantas de Baoshan y Kaohsiung para la fabricación de chips de última generación. Según los últimos rumores internos, TSMC está avanzando «rápidamente» en el frente de los 2 nm (N2), ya que los ingenieros de la empresa han pasado a una fase de producción de prueba «intensiva». El diario taiwanés Economic Daily News se ha hecho eco de las convincentes previsiones de los expertos del sector: la capacidad de producción mensual actual de la planta de Hsinchu Baoshan es (supuestamente) de entre 5.000 y 10.000 obleas de 2 nm. La otra planta especializada en 2 nm, Kaohsiung, habría entrado en una fase de evaluación a pequeña escala.

TSMC declinó hacer comentarios sobre los puntos de datos filtrados recientemente, pero publicaron una declaración general (a UDN), en la que hacían hincapié en que: «(nuestra) tecnología de proceso de 2 nm progresa adecuadamente y entrará en producción masiva según lo previsto en la segunda mitad de este año». La planta de Baoshan podría llegar a producir 25.000 obleas de 2 nm al mes, una vez que entre en fase de producción en masa. Combinada con la misma producción estimada de su planta hermana (Kaohsiung), los expertos calculan que el total combinado podría alcanzar las 50.000 unidades al mes. Si la transición a la «segunda fase» se lleva a cabo con éxito, las instalaciones más avanzadas de TSMC tienen «posibilidades» de producir 80.000 piezas de 2 nm (en total). Los últimos rumores apuntan a que este hito podría alcanzarse a finales de 2025. Los vigilantes del sector creen que Apple será la primera en acceder a las próximas ofertas punteras de TSMC.

Fuentes: Economic Daily News, Jukanlosreve Tweet, Wccftech