Se revelan los tamaños de los chips Intel Nova Lake Compute Tile: 8+16 a 110 mm² y variante bLLC a 150 mm².

Masterbitz
hace 7 horas
4 Min. de lectura

Se han revelado los tamaños de los tamaños de los azulejos de computación Nova Lake de Intel, con el troquel base midiendo ligeramente más pequeño que el azulejo de cálculo de Arrow Lake.

Las baldosas de computación de BLLC de Nova Lake de Intel miden ligeramente más grandes que las variantes de azulejos de doble cálculo estándar para tomar 300mm2 de espacio en el paquete

Los detalles sobre las CPUs Nova Lake de Intel continúan siendo compartidos en línea. La información más reciente proviene de HXL con respecto a los tamaños de la matriz de dos mosaicos de cálculo basados en la configuración 8 + 16.

Como sabemos por informes anteriores, las CPUs Nova Lake de Intel, tanto de escritorio como de computadoras portátiles, harán uso de una configuración de 8 + 16, que luego se reducirá para formar varios SKU. También habrá un 4 + 8 SKU para los modelos de nivel de entrada y convencionales. Todas las baldosas de computación se están fabricando en la tecnología de proceso N2 de TSMC, por lo que la baldosa de computación en Nova Lake no está recibiendo un tratamiento 18A como los chips Panther Lake. Todavía hay una ligera posibilidad de que veamos un mosaico de computación de 18A como revela la hoja de ruta rumoreada, pero por ahora, tenemos dos muertes de N2.

A partir de los detalles, las CPU Intel Nova Lake contarán con 8 núcleos P basados en la codera Coyote y 16 núcleos electrónicos basados en la arquitectura Arctic Wolf E-Core. Los chips también albergarán 4 núcleos de LPE en una isla de baja potencia, que no se puede sobreclocar, pero se pueden usar principalmente (ambos núcleos P/E desactivados) o junto con los grupos de E-Core. Los núcleos P también se están organizando en 2 por clúster con 4 MB de caché L2 por clúster.

Un solo troquel Nova Lake estándar con 8 núcleos P, 16 núcleos E-Cores y 4 núcleos LPE medirá alrededor de 110 mm2, que es ligeramente más pequeño que el tamaño de la matriz de 117.2 mm2 de la baldosa de computación de Arrow Lake. Pero también están las grandes variantes de caché o bLLC, que agregan 144 MB de caché por mosaico de computación. El dado bLLC 8 + 16 va a ser alrededor de 36.6% más grande, midiendo alrededor de 150 mm2 y 28% más grande que la baldosa de computación de Arrow Lake.

Esto también nos da información temprana sobre las variantes de doble baldosa de computación. Las variantes estándar "Non-bLLC" con dos de las baldosas de cómputo medirán alrededor de 220 mm2, y las variantes de bLLC con hasta 52 núcleos y 288 MB de caché L3 (320 MB L2 + L3) medirán cerca de 300 mm2.

Eso es un gran trozo de espacio de matriz para el mosaico de computación solo, pero lo bueno es que todo esto se asignará dentro de la misma área de paquete y se presentará en el mismo socket. Por lo tanto, no es como si el bLLC o las variantes de doble baldosa de cálculo requerieran una plataforma diferente o un zócalo más grande para ejecutarse.

También podemos comparar los troqueles de baldosas de cómputo con los próximos dados Zen 6 y Zen 5 existentes de AMD. Actualmente, AMD ofrece 8 núcleos por CCD con la arquitectura Zen 5. Estos mueren de 71mm2. Para Zen 6, se espera que AMD ofrezca hasta 12 núcleos por CCD en un tamaño de matriz estimado de 76 mm2.

Entonces, si comparamos los troqueles, la baldosa estándar de 8 + 16 o 24 núcleos de Intel Nova Lake va a medir un 55% más grande que los CCD Zen 5 mientras que ofrece 3 veces el recuento de núcleos. En comparación con Zen 6, la ficha de computación Nova Lake-S de Intel medirá un 44% más grande y ofrecerá el doble del recuento central. Al igual que eso, el dado bLLC va a ser más grande mientras que ofrece más núcleos, pero la diferencia es que AMD no necesita expandir el área de la matriz para contar con caché adicional. Tienen tecnologías de apilamiento X3D, lo que significa que la caché adicional se encuentra en o por debajo del CCD. Intel tiene la tecnología para incrustar caché adicional dentro de la baldosa base, pero eso no se está implementando en Nova Lake.

Así que las comparaciones son las siguientes:

Intel Nova Lake 8+16 (Azulejo de Computación Estándar) = ~110mm2
Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile) = ~150mm2
Intel Nova Lake 16+32 (Azulejo de doble cálculo) = ~220mm2
Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile) = ~300mm2
AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D = ~71mm2
AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3 D L3 = ~76mm2

Esa es toda la información que tenemos sobre las CPUs de Intel Nova Lake-S Desktop para hoy, pero parece que las cosas se están aclarando, y estamos obteniendo una imagen más detallada de cómo se verán la nueva plataforma y los procesadores. Una vez más, las CPUs Nova Lake-S de Intel, junto con las placas base de la serie 900, están programadas para lanzarse a finales de este año y competirán contra las ofertas Ryzen basadas en Zen 6 de AMD, que también ofrecen nuevas innovaciones arquitectónicas y de plataforma, por lo que se está preparando una batalla bastante interesante para el 2H 2026.