Se rumorea que algunas CPU Nova Lake de Intel desafiarán a la caché 3D V-Cache de AMD en los juegos de sobremesa

Con la intención de desafiar la supremacía de las CPU para juegos de AMD, Intel está desarrollando procesadores Nova Lake con una tecnología de caché mejorada que podría rivalizar con la popular caché 3D V-Cache de los chips X3D. Según el filtrador @Haze2K1, Intel planea añadir "bLLC" (big Last Line Cache) a al menos dos modelos Nova Lake. Esta caché L3 mejorada es similar a la 3D V-Cache de AMD, que ha convertido a los chips X3D en los preferidos de los jugadores entusiastas desde 2022. Los nuevos procesadores con bLLC tendrán 8 núcleos P y 4 núcleos LP-E. Una versión incluirá 20 núcleos E, mientras que otra tendrá 12 núcleos E. Se espera que ambas mantengan un TDP de 125 W.

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La tecnología bLLC de Intel ya existe en los procesadores de servidor Clearwater Forest, en los que la caché local se integra en la placa base, situada debajo de las placas activas. Este enfoque estructural es un reflejo del actual diseño X3D de la serie 9000 de AMD, en el que la caché V se acopla a la parte inferior de las matrices de la CPU, una mejora significativa con respecto a las generaciones anteriores que colocaban la caché en la parte superior, lo que provocaba problemas térmicos y limitaciones en la velocidad de reloj. Sin embargo, Intel dijo no a los planes de consumo de una tecnología similar a la 3D V-Cache de AMD. En noviembre de 2024, el director de comunicaciones técnicas de Intel, Florian Maislinger, dijo a los YouTubers der8auer y Bens Hardware que no planeaban una versión de sobremesa de este tipo. La familia Nova Lake-S llegará al mercado a finales de 2026 o principios de 2027, con al menos seis modelos de sobremesa que utilizarán el nuevo encapsulado LGA 1954. La gama comenzará con el Core Ultra 9 485K de gama alta, con 52 núcleos y un TDP de 150 W, y bajará hasta el Core Ultra 3 415K básico, con 12 núcleos y un TDP de 125 W.

Fuentes: TechSpot, @Haze2K1 en X