Se rumorea que China adquiere bonders HBM3E de 12 alturas a través de empresas coreanas

China sigue adelante con sus avances en HBM (High Bandwidth Memory) como parte de su plan para ser autosuficiente en la industria de semiconductores. Según Money Today Korea (MTN), JCET Group, la principal empresa china de empaquetado de semiconductores, ha adquirido unas avanzadas encoladoras TC (compresión térmica) que suelen utilizarse para pilas de 12 alturas de chips HBM3E. Estos equipos de última generación proceden de empresas coreanas, donde las normas de exportación son menos estrictas. Esto permite a China saltar de su actual tecnología HBM2 a soluciones de memoria más avanzadas. Sin embargo, aunque China no vaya a producir pronto chips HBM3E, disponer de este equipo es útil para aumentar el rendimiento de la fabricación incluso de productos HBM de especificaciones inferiores.

El deseo de China de fabricar chips HBM en su propio país es una reacción a las normas e impuestos estadounidenses destinados a frenar su capacidad de fabricación de chips. Estas medidas no han frenado el progreso, sino que han hecho que China esté más decidida a valerse por sí misma en la fabricación de chips. El mercado de diseño de chips de IA alcanzó los 18.400 millones de dólares el año pasado y se prevé que crezca un 28% cada año hasta 2032. El plan pretende suministrar chips HBM fabricados en China a grandes empresas tecnológicas como Huawei, Tencent y DeepSeek. Esto ayuda a China a eludir los límites de exportación de EE.UU. al tiempo que hace subir el valor de su industria de chips. Choi Jae-hyeok, catedrático de Ingeniería Eléctrica y de la Información de la Universidad Nacional de Seúl, afirma: "En el caso de China, está dirigido por el Gobierno... En el caso de la DDR, se están adaptando a la DDR4 y la DDR5. China siempre ha querido pasar de productos de bajo valor añadido a productos de alto valor añadido. La próxima dirección es HBM...".

Fuentes: Money Today, @Jukanlosreve