Según Morgan Stanley, los procesadores EPYC Venice de AMD superarán a las CPU Vera de NVIDIA con 6,75 millones de unidades para 2027;

NVIDIA mantendrá su primera posición como el mayor cliente de TSMC en 2027, pero AMD EPYC Venice podría superar a sus CPUs Vera.

TSMC Ve Una Creciente Demanda De Embalajes Avanzados 2.5D A Medida Que Las CPU Calientan La Carrera De Inteligencia Artificial Agéntica: NVIDIA Encabeza La Lista De Clientes Mientras AMD EPYC Atrapa A Vera

Las CPU se están convirtiendo rápidamente en el principal consumidor de tecnologías avanzadas de empaque, ya que su demanda ha crecido proporcionalmente con el aumento de la IA de Agentic. Hasta ahora, 2026 ha sido una montaña rusa para todo el segmento tecnológico, y 2027 se perfila como igual de intenso. En 2027, las principales empresas introducirán nuevos productos o aumentarán el volumen de productos existentes a medida que la IA continúe demandando capacidad de computación.

En un informe de Morgan Stanley, se afirma que NVIDIA se mantendrá como el principal cliente de TSMC para la capacidad de CoWoS. Se espera que TSMC alcance una capacidad de oblea de 200,000 obleas por mes en 2027.

NVIDIA está utilizando la solución de empaquetado CoWoS de TSMC para dos productos clave, CoWoS-L para GPU de IA como Blackwell y Rubin, y CoWoS-R para CPUs Vera. Se espera que la capacidad de CoWoS-L alcance alrededor de 910,000 unidades, un aumento del 40% en comparación con el año anterior, y se espera que Vera vea una duplicación en los envíos. Esto llevaría a NVIDIA a generar un 52% más de ingresos en comparación con el año anterior.

Nvidia utiliza CoWoS-L de TSMC como fuente única para todos sus productos de GPU de IA (p. ej. Blackwell y Rubin). Su consumo de CoWoS-L 2027 podría alcanzar ~910k, hasta ~ 40% Y/Y. Las fuertes reservas de CoWoS-R de Nvidia también sugieren espacio para los productos de GPM de IA (como duplicar). En conjunto, estimamos que el pronóstico de Nvidia para 2027 para los ingresos del centro de datos de Nvidia aumentará un 52% interaño. Vía Morgan Stanley

Pero ahora mismo, NVIDIA se enfrenta a una gran competencia. Si bien sus CPUs Vera ya están en producción en volumen en TSMC, también lo está la plataforma EPYC de próxima generación de AMD, cuyo nombre en código es Venecia. Venecia se basa en la próxima arquitectura Zen 6, que se espera que ofrezca algunas ganancias sólidas en rendimiento y eficiencia.

Morgan Stanley ha proyectado que se espera que las CPUs Vera de NVIDIA alcancen los 5,75 millones de unidades para 2027. Esa es una gran cifra para un nuevo lanzamiento de CPU, y NVIDIA ya ha dicho que se convertirá en el mayor proveedor de CPU en 2026.

Pero al mismo tiempo, el informe espera que las CPU de EPYC Venice alcancen los 6,75 millones de unidades, un 17% más de unidades que la Vera de NVIDIA (y 5,4 veces el volumen frente a 2026). AMD también utiliza un nodo de proceso avanzado de 2nm por TSMC, mientras que Vera se basa en una tecnología de proceso de 3nm. Vera está diseñado para Agtic AI, mientras que AMD EPYC Venice aborda tanto la IA como la HPC.

Según nuestros pronósticos de consumo de CoWoS, la CPU Vera de 5 nm de Nvidia podría crecer a 5.75mn de unidades en 2027, mientras que la CPU de Venecia de 2 nm de AMD puede alcanzar las 6.75mn unidades en 2027 frente a la de AMD. ~1.25mn en 2026. Vía Morgan Stanley

El retador que se avecina no es AMD para NVIDIA o NVIDIA para AMD, es silicio personalizado. Muchas empresas de inteligencia artificial ahora se están aventurando en el campo de silicio personalizado. OpenAI, Google, Amazon y otros están en conversaciones o ya producen chips personalizados que intensificarán el debate interno versus el externo. A medida que el silicio personalizado continúa acelerando, NVIDIA, AMD y otros fabricantes de chips podrían enfrentar una situación grave. Todavía hay mucha demanda de computación, pero las empresas de inteligencia artificial que fabrican chips en sí mismas van a enfatizar aún más la brecha entre la oferta y la demanda.

Fuente: Wccftech