Según se informa, Intel comienza la producción del 18A en Arizona, y la presentación de Panther Lake está prevista para el 9 de octubre.

Intel inició su primer Tour Tech en Arizona con grandes noticias sobre su nodo de proceso 18A, TrendForce informa citando a Commercial Times que dice que Intel comenzó a enviar envíos limitados a clientes estadounidenses en Q3, con obleas de 18A ya en producción y producción inicial de sus propias CPUs esperadas en Q4. TweakTown informa que Intel mostrará su primer procesador interno 18A, Panther Lake, el 9 de octubre durante la gira. El Economic Daily News señala que el chip Panther Lake AI PC debería enviarse a finales de año, con el lanzamiento 18A respaldando a las próximas tres generaciones de CPU de Intel. Al iniciar la producción masiva de 18A, Intel se convirtió en el primero entre los competidores de la fundición en traer la entrega de energía de vuelta al mercado, mientras que sus fabulbs de Arizona se convierten en los primeros en los EE.UU. en alcanzar la producción masiva de 2 nm de clase.

La expansión de Intel en Arizona.Fab 52 y Fab 62-comisaria de una inversión de $32.000 millones lanzada en 2021. Solo Fab 52 debería alcanzar entre 1.000 y 5.000 obleas al mes a fin de año, rampa a 15.000 en 2026, y eventualmente alcanzar los 30.000. Fuentes de la industria citadas por Commercial Times dicen que, junto a EE. Tarifa chip Políticas, los fabulosos de Intel en Arizona se están convirtiendo en una opción clave para los fabricantes de chips. Mientras que 18A todavía se queda atrás en la densidad de transistores, su entrega de energía trasera corta la congestión y aumenta el rendimiento de la frecuencia, lo que atrae el interés de los gigantes tecnológicos globales.

 

Intel señaló que 18A, la mayor innovación transistora de la compañía desde que introdujo FinFET a la fabricación de alto volumen en 2011, combina su nueva energía trasera PowerVia y las tecnologías de puerta gate-all-all-round (GAA) para aumentar significativamente el rendimiento por vatio y la densidad. En comparación con la generación anterior, el proceso 18A supuestamente ofrece una mejora del 15% en rendimiento por vatio y un aumento del 30% en la densidad de chip. CPU servidor de Intel, Bosque de aguas claras, también utilizará el 18A y llegará en el primer semestre de 2026, lo que también marca el lanzamiento de la tecnología avanzada de envases avanzados Foveros Direct 3D de la compañía. En envases avanzados, Intel está apostando por dos tecnologías principales: Foveros (3Dilckcking) y EMIB (Embededed Multi-die Interconnect Bridge). EMIB utiliza puentes de silicio incrustados en bordes de la matriz en lugar de un interpositorio completo, ofreciendo más flexibilidad de embalaje y menor costo en comparación con las soluciones de CoWoS de gran área.

Fuentes: TrendForce, Commercial Times, TweakTown, Economic Daily News