Según se informa, Intel Foundry se asegura un pedido de 18A de Microsoft para el acelerador Maia 2.

Intel ha asegurado un pedido significativo de Microsoft, poniendo la confianza de clientes externos en Intel Foundry. Según Charlie Demerjian de SemiAccurate, Microsoft fabricará su chip Maia 2 en Intel Foundry utilizando el proceso 18A o 18A-P. Este nodo 18A-P mejora el 18A de Intel al incorporar la segunda generación de tecnologías RibbonFET y PowerVia, ofreciendo un rendimiento y eficiencia energética mejorados. Las mejoras incluyen componentes de voltaje de bajo umbral de nuevo diseño, elementos optimizados para reducir fugas y especificaciones de ancho de cinta refinadas, todos destinados a aumentar las métricas de rendimiento por vatio. Esto es particularmente importante para los aceleradores de IA utilizados en los centros de datos, que requieren una alta eficiencia debido a la gran cantidad de unidades involucradas.

Microsoft podría trasladar la producción de futuros aceleradores Maia, después de Maia 2, a Intel Foundry. Si el proyecto Maia 2 tiene éxito, planea continuar con los nodos más avanzados de Intel. Como recordatorio, los chips Maia 100 de primera generación de Microsoft se produjeron utilizando el proceso N5 de TSMC con tecnología de interposición CoWoS-S. Estos chips tienen un tamaño de matriz de 820 mm2 y funcionan a un TDP de 500 W, con una potencia de diseño máxima de 700 W. Incluyen 64 GB de memoria HBM2E que proporciona un ancho de banda de 1,8 TB/s y 500 MB de caché L1/L2. Los chips alcanzan un rendimiento máximo del tensor de 3 PetaOPS con una precisión de 6 bits, 1.5 PetaOPS a 9 bits y 0.8 PetaFLOPS para BF16. Las opciones de conectividad incluyen un ancho de banda de red de backend de 600 GB/s a través de doce puertos de 400 GbE y un ancho de banda de host de 32 GB/s a través de PCIe Gen 5 x8.

Si el proyecto Maia 2 logra un alto rendimiento y un cambio rápido, Microsoft podría considerar la posibilidad de utilizar otros nodos de Intel avanzados, posiblemente incluyendo 18A-PT y 14A. El proceso 18A-PT de Intel está diseñado para aplicaciones de IA y HPC que requieren arquitecturas multi-troquel avanzadas. Esta tecnología mejora el rendimiento y la eficiencia del nodo 18A-P mediante la introducción de mejoras de embalaje especializadas. Las características clave incluyen una capa de metalización de back-end rediseñada, a través de silicio a través de capacidades para conexiones verticales de paso y troquel a troquel, y soporte para interfaces de unión híbridas avanzadas con dimensiones de paso competitivas. Estas mejoras permiten una integración de chiplets altamente escalable, por lo que Microsoft también podría usar empaques avanzados en el futuro.

Fuentes: SemiAccurateSemiacurado, @Jukanlosreve