Servicios de fundición de Intel "sin éxito" en atraer clientes externos: Presentación del formulario 10-Q

Intel en su última presentación de 10-Q ante la US SEC reveló que la compañía ha sido "sin éxito hasta la fecha" en atraer clientes significativos a su negocio de fundición externa. Tradicionalmente dedicada a la fabricación de productos Intel, la fundición de la compañía se había reorganizado a lo largo de los años en Intel Foundry Services, y abrió sus puertas a la fabricación de chips para clientes externos como lo hace Samsung Electronics. Mientras que la fundición de Samsung fabrica productos SoCs, DRAM y NAND flash para sí mismo, también ha sido un fabricante de contratos de chips de lógica de vanguardia. Por ejemplo, las GPU GeForce "Ampere" de NVIDIA se hicieron en un nodo de Samsung 8 nm. Intel estaba haciendo un futuro similar para su fundición, sin embargo, los principales diseñadores de chips parecen menos que entusiastas.

Intel luchó contra los problemas de fundición desde la segunda mitad de los años 2010, cuando su cambio de 14 nm a 10 nm tomó mucho más tiempo de lo esperado, y un resurgimiento de las fichas del edificio AMD en TSMC 7 nm añadiendo presión sobre Intel Products a la corte TSMC. El actual procesador "Arrow Lake" de la compañía se hace casi en su totalidad en los nodos TSMC, con su ficha Compute que se construye en TSMC 3 nm, azulejos gráficos en TSMC 5 nm, y azulejo SoC en TSMC 6 nm. Sólo su azulejo base (interpositor activo) se hace en un nodo maduro Intel 22 nm. Esto probablemente no ayuda a Intel atraer clientes a sus últimos nodos de fundición como Intel 4, mucho menos sus próximos nodos de clase sub-2 nm como el próximo Intel 14A. Intel Foundry Services en la presentación reveló que en el YTD, obtuvo ingresos de clientes externos de apenas $50 millones. Estos son probablemente diseñadores de chips de bajo volumen de la industria de defensa que tienen el mandato de fabricar chips en suelo estadounidense.

 

Fuentes: Protonsandneutrons (Reddit), Intel