Shanghai Aishengna: al descubierto la reservada empresa detrás del reciente impulso de China a la litografía DUV, mientras Pekín apuesta también por los sustratos de vidrio y un prototipo EUV.

China sacudió la tesis del foso de la IA occidental a través de una trifecta de voleas en los últimos días: cuando Moonshot lanzó su modelo hipercompetitivo de Kimi K3 AI, cuando CXMT se elevó casi el 500 por ciento en su debut en el mercado público, y cuando se supo que una compañía china secreta estaba buscando la producción en masa de máquinas de litografía DUV.

Ahora, acabamos de recoger algunas cosas jugosas con respecto a la tercera volea de China que está relacionada con su empuje DUV concertado, supuestamente encabezado por nada menos que una subsidiaria de Shanghai Electric, llamada Shanghai Aishegna.

Según los informes, el impulso de DUV de China está siendo encabezado por una subsidiaria de Shanghai Electric y una preocupación hermana de PYMEE, llamada Shanghai Aishegna

A principios de esta semana, informamos que una empresa secreta con sede en China ha entrado en el negocio de la litografía DUV, con planes de producir 5 máquinas DUV este año, y otras 20 en el próximo año.

Mientras que los informes iniciales apuntaban a Shanghai Yuliangsheng Technology como el vector central detrás del último empuje DUV de China, esos cositas permanecieron firmemente instalados dentro del ámbito especulativo.

Ahora, sin embargo, un nuevo cosquillo ha desenmascarado a fondo la identidad de la firma misteriosa, señalando a Shanghai Aishegna, una subsidiaria de Shanghai Electric y una preocupación hermana de Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).

Aparentemente, AIMES Technology, un spin-off de SMEE, ahora se ocupa del equipo de back-end requerido para la litografía DUV, mientras que SMEE maneja láseres Krypton Fluoride (248nm) e i-line (200nm a 400nm). Y, Shanghai Aishegna maneja los procesos de litografía de inmersión DUV, donde el índice de refracción más alto del agua ultrapura se utiliza para reforzar la abertura numérica (NA) del sistema, afilando la resolución óptica y permitiendo que la máquina grabe transistores mucho más pequeños y más apretados en obleas de silicio.

La estrategia multifónica de China sobre litografía

Por supuesto, como señalamos recientemente, dados los largos plazos involucrados en la graduación de estas unidades DUV de cosecha propia a la producción en volumen, es poco probable que Shanghai Aishegna represente una amenaza para ASML en el corto plazo.

Por lo tanto, es natural que Pekín cubra sus apuestas. Según un nuevo informe publicado hoy, Huawei planea producir en masa sustratos de vidrio para chips tan pronto como en 2027. Como tal, los socios de la compañía ya están preparando líneas de producción para Through-Glass Via (TGV) y las tecnologías de interposición de vidrio central.

Los sustratos de vidrio tienen ventajas significativas sobre sus contrapartes de silicio/orgánico. Después de todo, ofrecen una resistencia superior al calor y la deformación, al tiempo que reducen el grosor general del sustrato, lo que permite una mayor densidad de interconexión para GPU de inteligencia artificial a gran escala y apilamiento de múltiples capas. Es precisamente por eso que Samsung Electro-Mechanics está desarrollando sustratos de vidrio en asociación con Solbrain.

Pero, lo que es más importante, desde la perspectiva de China, los sustratos de vidrio ayudan a mejorar la densidad del procesador y los límites térmicos sin depender necesariamente de las máquinas de litografía EUV restringidas.

Y, sin embargo, eso no es todo. China aparentemente ya tiene un prototipo para una máquina de litografía EUV, con la producción real de chips actualmente programada para 2028, completando una trifecta de apuestas multi-vector que China está buscando con casi concurrencia.

Fuente: Wccftech