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SiPearl fabricará su SoC Rhea HPC de 72 núcleos en las instalaciones de TSMC

SiPearl ha anunciado esta semana su colaboración con Open-Silicon Research, la entidad con sede en la India de OpenFive, para producir la próxima generación de SoC diseñados para fines de HPC. SiPearl forma parte del equipo de la Iniciativa Europea de Procesadores (EPI) y es responsable del diseño del SoC propiamente dicho, que se supone será la base del superordenador europeo de exaescala. En la asociación con Open-Silicon Research, SiPearl espera obtener un servicio que integre todos los bloques de IP y ayude con la cinta de salida del chip una vez que esté hecho. Hay un plazo fijado para el año 2023, sin embargo, ambas empresas esperan que el chip se envíe en el cuarto trimestre de 2022.



En cuanto a los detalles del SoC, se llama Rhea y será un procesador de 72 núcleos basado en Arm ISA con núcleos Neoverse Zeus interconectados por una malla. Habrá 68 rebanadas de caché L3 de red de malla entre todos los núcleos. Todo ello se fabricará utilizando la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) de 6 nm de TSMC para la fabricación de silicio. El diseño del SoC Rhea utilizará un empaquetado en 2,5D con muchos bloques de IP cosidos entre sí y memoria HBM2E presente en la matriz. No se sabe exactamente qué configuración de HBM2E estará presente. El sistema también será compatible con la memoria DDR5 y, por tanto, permitirá una memoria de sistema de dos niveles al combinar HBM y DDR. Estamos expectantes por ver cómo es el producto final y ahora esperamos más actualizaciones sobre el proyecto.


Fuente: SiPearl

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