SK Hynix anuncia megainversiones para entrar en el negocio del embalaje avanzado, ya que la demanda de IA le obliga a tomar las riendas de la producción.

SK hynix, un destacado fabricante de memoria, ha presentado planes para construir líneas avanzadas de producción de envases en Corea del Sur para satisfacer la creciente demanda.

SK hynix planea invertir hasta $ 13 mil millones en líneas de empaque avanzadas en Corea del Sur, junto con su M15X Fab

El empaque avanzado está emergiendo como uno de los cuellos de botella significativos en la cadena de suministro de IA, ya que las empresas han basado sus carteras de chips en esta tecnología, y las líneas de producción actuales son insuficientes para satisfacer la demanda. Tecnologías como CoWoS permiten a empresas como NVIDIA/AMD integrar módulos HBM directamente en la matriz informática principal. Es por eso que, para los fabricantes de memoria como SK hynix, tener suficiente capacidad de embalaje avanzada es una necesidad. En su último anuncio, SK hynix ahora está invirtiendo fuertemente en Cheongju, Corea del Sur, para envases avanzados.

En medio de este entorno cambiante, SK Hynix ha decidido invertir en una nueva fab avanzada de embalaje, P&T7 , para garantizar una respuesta estable a la demanda global de memoria de IA y optimizar la producción en su fábrica de Cheongju. Esta inversión es una decisión estratégica que resuena con la política del gobierno de crecimiento regional equilibrado, al tiempo que considera de manera integral la eficiencia de la cadena de suministro y la competitividad futura. - Hínix SK

La fábrica de empaques avanzado, llamada P&T7, se construirá con una inversión total de aproximadamente $ 13 mil millones, sirviendo como un "vínculo orgánico" entre la próxima instalación de DRAM M15X de la compañía. Esto significa que SK hynix ahora planea ofrecer una solución integral para los clientes de HBM dentro del Complejo Industrial Cheongju Techno Valley. Después de fabricar los módulos DRAM, se transferirán a líneas de envasado avanzadas, donde se llevarán a cabo los procesos de fabricación y apilamiento restantes.

Se ha informado previamente que SK hynix está construyendo una planta de envasado 2.5D en los Estados Unidos, con una inversión de casi $ 4 mil millones. Sin embargo, la pregunta más importante aquí es si el gigante coreano tiene una alternativa similar a la CoWoS de TSMC. Sabemos que SK hynix utiliza el apilamiento vertical MR-MUF para sus soluciones HBM, pero cuando se trata de empaquetar todo el chip, la compañía ha dependido de TSMC. Las inversiones recientes indican que SK hynix busca aumentar su competitividad en el segmento HBM ofreciendo a sus clientes una solución llave en mano.

La compañía no ha revelado el tipo de tecnología en la que se centrarían estas líneas de embalaje avanzadas. Aún así, nuestra mejor estimación es que SK hynix probablemente formaría una asociación con compañías como Amkor o posiblemente incluso TSMC invirtiendo los fondos necesarios para producir productos de embalaje avanzados en sus instalaciones. Alternativamente, SK hynix podría desarrollar una tecnología patentada, reduciendo su dependencia de los socios de fundición.

Fuente: Wccftech