SK Hynix cambia al proceso de 3nm para su matriz base HBM4 en 2025

SK Hynix planea producir sus chips de memoria de gran ancho de banda de 6ª generación (HBM4) utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, un cambio respecto a los planes iniciales de utilizar la tecnología de 5 nm. El Korea Economic Daily informa de que estos chips se entregarán a NVIDIA en la segunda mitad de 2025. Los productos de GPU de NVIDIA se basan actualmente en chips HBM de 4 nm. El prototipo de chip HBM4 presentado en marzo por SK Hynix incorpora apilamiento vertical en una matriz de 3 nm. En comparación con una matriz base de 5 nm, se espera que el nuevo chip HBM basado en 3 nm ofrezca una mejora de rendimiento del 20-30%. Sin embargo, los chips HBM4 y HBM4E de propósito general de SK Hynix seguirán utilizando el proceso de 12 nm en colaboración con TSMC.

Mientras que los chips HBM3E de quinta generación de SK Hynix utilizaban su propia tecnología de matriz base, la empresa ha elegido la tecnología de 3 nm de TSMC para HBM4. Se prevé que esta decisión amplíe significativamente la diferencia de rendimiento con su competidor Samsung Electronics, que tiene previsto fabricar sus chips HBM4 utilizando el proceso de 4 nm. En la actualidad, SK hynix lidera el mercado mundial de HBM con casi el 50% de la cuota de mercado, y la mayoría de sus productos HBM se han suministrado a NVIDIA.

Fuente: Korea Economic Daily