SK hynix colabora con TSMC en el empaquetado de chips HBM4

SK hynix Inc. ha anunciado hoy que acaba de firmar un memorando de entendimiento con TSMC para colaborar en la producción de la próxima generación de HBM y mejorar la integración de la lógica y la HBM mediante una avanzada tecnología de empaquetado. La empresa tiene previsto continuar con el desarrollo de HBM4, o la sexta generación de la familia HBM, cuya producción en serie está prevista a partir de 2026, a través de esta iniciativa.

SK hynix afirma que la colaboración entre el líder mundial en el ámbito de la memoria de IA y TSMC, una de las principales fundiciones lógicas del mundo, dará lugar a más innovaciones en la tecnología HBM. También se espera que la colaboración permita avances en el rendimiento de la memoria a través de la colaboración trilateral entre el diseño del producto, la fundición y el proveedor de memoria. Las dos empresas se centrarán en primer lugar en mejorar el rendimiento de la matriz base que se monta en la parte inferior del encapsulado HBM. La memoria HBM se fabrica apilando un chip DRAM central sobre un chip base con tecnología TSV y conectando verticalmente un número fijo de capas de la pila DRAM al chip central mediante TSV en un encapsulado HBM. El troquel base situado en la parte inferior está conectado a la GPU, que controla la HBM.

SK hynix ha utilizado una tecnología propia para fabricar troqueles base hasta HBM3E, pero tiene previsto adoptar el proceso lógico avanzado de TSMC para el troquel base de HBM4, de modo que se pueda empaquetar funcionalidad adicional en un espacio limitado. Esto también ayuda a SK hynix a producir HBM personalizadas que satisfagan una amplia gama de demandas de los clientes en cuanto a rendimiento y eficiencia energética.

SK hynix y TSMC también han acordado colaborar para optimizar la integración de la HBM de SK hynix y la tecnología CoWoS de TSMC, al tiempo que cooperan para responder a las peticiones comunes de los clientes relacionadas con la HBM.

"Esperamos que una sólida asociación con TSMC nos ayude a acelerar nuestros esfuerzos de colaboración abierta con nuestros clientes y a desarrollar la HBM4 de mejor rendimiento del sector", afirma Justin Kim, Presidente y Director de AI Infra de SK hynix. "Con esta cooperación en marcha, reforzaremos aún más nuestro liderazgo en el mercado como proveedor total de memorias de IA, reforzando la competitividad en el espacio de la plataforma de memoria personalizada."

"TSMC y SK hynix ya han establecido una sólida asociación a lo largo de los años. Hemos trabajado juntos en la integración de la lógica más avanzada y HBM de última generación para proporcionar las soluciones de IA líderes en el mundo", afirmó el Dr. Kevin Zhang, Vicepresidente Senior de la Oficina de Desarrollo de Negocio y Operaciones en el Extranjero de TSMC, y Co-Director Adjunto de Operaciones. "De cara a la próxima generación de HBM4, estamos seguros de que seguiremos trabajando estrechamente en la entrega de las mejores soluciones integradas para desbloquear nuevas innovaciones de IA para nuestros clientes comunes."