SK hynix comienza a suministrar DRAM móviles con disipación de calor de alta eficiencia

SK Hynix Inc. anunció hoy que ha comenzado a suministrar productos DRAM móviles con disipación de calor altamente eficiente mediante la adopción del material de fusión de alta k equiylora por primera vez en la industria. El desarrollo se produce cuando el calor generado en el proceso de transferencia rápida de datos para aplicaciones de IA en dispositivos resulta en la degradación del rendimiento de los teléfonos inteligentes. Las compañías globales de teléfonos inteligentes celebran el lanzamiento del producto sobre las expectativas de que ayudará a abordar el tema de calor de los teléfonos inteligentes insignia de alto rendimiento.

La estructura del paquete en el paquete, o PoP, que la mayoría de los smartphones insignia adoptan y apila DRAM en el procesador de la aplicación, permite un uso eficiente del espacio limitado, al tiempo que mejora la velocidad de transferencia de datos. Este sistema, sin embargo, también desencadena una degradación del rendimiento del propio dispositivo ya que el calor generado dentro de la AP móvil se mantiene dentro de DRAM.

 

SK Hynix encontró la solución en la mejora de la conductividad térmica de EMC, un material crítico que cubre el paquete DRAM y desarrolló High-K EMC añadiendo Alumina a Silica, que ha sido adoptado para el material EMC hasta ahora.

Con la conductividad térmica mejorada en 3,5 veces y la resistencia térmica en el curso vertical del calor mejoró en un 47%, se espera que la nueva tecnología contribuya a una duración más larga de la duración de la carrera y de los productos mejorando el rendimiento de un smartphone y reduciendo el consumo de energía.

"Es un logro significativo que va más allá de una simple mejora del rendimiento, ya que aborda las molestias que muchos usuarios de teléfonos inteligentes de alto rendimiento pueden haber tenido", dijo Lee Gyujei, Jefe de Desarrollo de Producto de Paquetes. "Estamos comprometidos a establecer firmemente nuestro liderazgo tecnológico en el mercado de DRAM móvil de próxima generación con nuestra innovación tecnológica en materiales".