SK hynix demuestra su liderazgo en memorias para IA en la NVIDIA GTC 2026

SK hynix Inc. anunció hoy que participa en GTC 2026, que se celebra del 16 al 19 de marzo en San José, California. NVIDIA GTC es la conferencia global de inteligencia artificial donde los líderes empresariales y los desarrolladores se reúnen para compartir los últimos avances y las tendencias futuras en inteligencia artificial y computación acelerada. Las soluciones de memoria SK hynix están diseñadas para minimizar los cuellos de botella de datos y maximizar el rendimiento tanto para la capacitación en IA como para la inferencia en la infraestructura de NVIDIA AI. A través de su participación en GTC 2026, la compañía planea demostrar su ventaja competitiva en tecnología de memoria, la infraestructura central de la era de la IA.

Bajo el tema "Spotlight on AI Memory", SK hynix contará con un espacio de exposición dedicado a las tecnologías y soluciones de memoria de IA. El stand constará de tres áreas principales: la Zona de Colaboración de NVIDIA, la Zona de Portafolio de Productos y la Zona de Eventos. La exposición está diseñada en torno a contenido interactivo para proporcionar a los visitantes una comprensión intuitiva de la tecnología de memoria de IA.

La Zona de Colaboración NVIDIA, situada en la entrada, es la pieza central de la exposición, destacando la sinergia entre SK hynix y NVIDIA. La compañía mostrará la configuración de memoria montada en aceleradores de IA basados en GPU a través de modelos físicos y hardware real, centrándose en la aplicación real de los productos de memoria de SK hynix como HBM4, HBM3E y SOCAMM2 diseñados para plataformas NVIDIA AI.

En particular, la compañía presentará una eSSD refrigerada por líquido desarrollada en colaboración con NVIDIA, junto con una supercomputadora NVIDIA DGX Spark, de inteligencia artificial de escritorio equipada con LPDDR5X de SK hynix.

En la zona de cartera de productos, los visitantes pueden ver una línea completa de productos de memoria diseñados para la era de la IA. Esto incluye los módulos de DRAM de servidor de alta capacidad HBM4 y HBM3E, esenciales para la infraestructura, así como módulos de DRAM de servidor de alta capacidad, LPDDR6, GDDR7, eSSD y soluciones automotrices.

Un entorno interactivo permite a los visitantes usar joysticks para seleccionar productos y ver características específicas y casos de uso en la pantalla, lo que les permite explorar y comprender la tecnología a su propio ritmo.

La Zona de Eventos ofrece una experiencia práctica con un "juego de apilamiento de 16 altos HBM". Al apilar virtualmente los chips de memoria, los participantes pueden obtener información sobre el proceso TSV (A través de Silicon Via) y la tecnología de empaquetado de alta pila, fomentando una comprensión más profunda de cómo se fabrican los semiconductores de IA de alto rendimiento.

A lo largo de GTC 2026, SK hynix planea explorar futuras estrategias de colaboración alineadas con las tendencias globales actuales de IA. Los ejecutivos clave, incluido el presidente de SK, Chey Tae-won, y el CEO de SK hynix, Kwak Noh-jung, se reunirán con gigantes tecnológicos globales para compartir información sobre la evolución de la inteligencia artificial y los cambios en la infraestructura mientras se discuten asociaciones estratégicas a largo plazo.

La compañía también organizará sesiones técnicas para discutir el futuro de la fabricación impulsada por la IA y el papel fundamental de la tecnología de memoria para lograr una IA de alto rendimiento.

SK hynix destacó que a medida que la tecnología de IA evoluciona, la memoria está trascendiendo su papel como un mero componente para convertirse en un elemento central que determina la arquitectura y el rendimiento de toda la infraestructura de IA. Al aplicar su experiencia en memoria en todo el espectro de IA, desde centros de datos hasta aplicaciones en dispositivos, la compañía tiene como objetivo dar forma al futuro de la IA junto con sus socios globales.