SK hynix firma con Indiana un acuerdo de inversión en envasado avanzado de chips

SK hynix Inc, el principal productor mundial de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM), ha anunciado hoy que invertirá una cantidad estimada de 3.870 millones de dólares en West Lafayette, Indiana, para construir una instalación de fabricación de embalaje avanzado y de I+D para productos de IA. Se espera que el proyecto, el primero de este tipo en Estados Unidos, impulse la innovación en la cadena de suministro de IA del país, al tiempo que aporta más de mil nuevos puestos de trabajo a la región.

El pasado día 3, la empresa celebró una ceremonia de acuerdo de inversión con funcionarios del Estado de Indiana, la Universidad de Purdue y el gobierno estadounidense en la Universidad de Purdue, en West Lafayette, y anunció oficialmente el plan. En el acto participaron funcionarios de ambas partes, entre ellos el Gobernador de Indiana Eric Holcomb, el Senador Todd Young, la Directora de la Oficina de Política Científica y Tecnológica de la Casa Blanca Arati Prabhakar, el Subsecretario de Comercio Arun Venkataraman, el Secretario de Comercio del Estado de Indiana David Rosenberg, el Presidente de la Universidad Purdue Mung Chiang, Presidente de la Fundación de Investigación de Purdue Mitch Daniels, Alcalde de la ciudad de West Lafayette Erin Easter, Embajador de la República de Corea en Estados Unidos Hyundong Cho, Cónsul General de la República de Corea en Chicago Junghan Kim, Vicepresidente de SK Jeong Joon Yu, Consejero Delegado de SK hynix Kwak Noh-Jung y Jefe de Embalaje y Pruebas de SK hynix Choi Woojin.

Aprovechando su posición dominante en el mercado de HBM, las nuevas instalaciones de SK hynix albergarán una avanzada línea de producción de semiconductores que producirá en masa HBM de próxima generación, los chips de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) de mayor rendimiento, que son los componentes críticos de las unidades de procesamiento gráfico que entrenan sistemas de IA como ChatGPT.

La empresa tiene previsto iniciar la producción en serie en el segundo semestre de 2028, mientras que las nuevas instalaciones también desarrollarán futuras generaciones de chips y albergarán una línea de I+D de envasado avanzado. La elección del emplazamiento se debió a la sólida infraestructura de fabricación y al ecosistema de I+D de Indiana, a los intelectuales expertos en el campo de los semiconductores y a la cantera de talentos de la Universidad de Purdue, así como al fuerte apoyo prestado por el gobierno estatal y local.

La innovación en chips de memoria sigue impulsando operaciones de menor consumo y mejoras de rendimiento en informática. A medida que la contracción de la tecnología y otras mejoras del hardware han ido alcanzando sus límites, la nueva tecnología de empaquetado de chips de SK hynix ha surgido como una forma prometedora de seguir mejorando la densidad y el rendimiento. A medida que esta tecnología de integración heterogénea adquiere cada vez más importancia para el futuro de la industria de semiconductores, la nueva iniciativa de la empresa en Indiana ayudará a establecer la región como Silicon Heartland: un nuevo clúster de semiconductores centrado en el Triángulo del Medio Oeste que se convertirá en un imán para la computación de próxima generación en la era de la IA.

"Indiana es líder mundial en innovación y producción de los productos que impulsarán nuestra economía futura, y la noticia de hoy es una prueba fehaciente de ello", declaró el gobernador Eric Holcomb. Estoy muy orgulloso de dar oficialmente la bienvenida a SK hynix a Indiana, y estamos seguros de que esta nueva asociación mejorará a largo plazo la región de Lafayette-West Lafayette, la Universidad de Purdue y el estado de Indiana". Esta nueva planta de innovación y empaquetado de semiconductores no sólo reafirma el papel del estado en el sector de la tecnología dura, sino que también es otro tremendo paso adelante en el avance de la innovación y la seguridad nacional de EE.UU., poniendo a los Hoosiers a la vanguardia de los avances nacionales y mundiales".

El senador estadounidense Todd Young, uno de los principales defensores del proyecto, declaró: "SK hynix pronto será un nombre muy conocido en Indiana. Esta increíble inversión demuestra su confianza en los trabajadores Hoosier, y estoy encantado de darles la bienvenida a nuestro estado." Y añade: "La ley CHIPS and Science Act abrió una puerta por la que Indiana ha podido abrirse paso a toda velocidad, y empresas como SK hynix están ayudando a construir nuestro futuro de alta tecnología."

"SK hynix es el pionero mundial y líder dominante del mercado de chips de memoria para IA", declaró Mung Chiang, Presidente de la Universidad de Purdue. "Esta inversión transformadora refleja la tremenda fortaleza de nuestro estado y nuestra universidad en semiconductores, IA de hardware y corredor de tecnología dura. También es un momento monumental para completar la cadena de suministro de la economía digital en nuestro país a través de chips de envasado avanzado". Situado en Purdue Research Park, la mayor instalación de este tipo en una universidad de EE.UU. crecerá y tendrá éxito a través de la innovación."

"Estamos entusiasmados por convertirnos en los primeros del sector en construir una instalación de embalaje avanzado de última generación para productos de IA en Estados Unidos, que ayudará a reforzar la resistencia de la cadena de suministro y a desarrollar un ecosistema local de semiconductores", declaró Kwak Noh-Jung, CEO de SK hynix. "Con esta nueva instalación, esperamos avanzar en nuestro objetivo de proporcionar chips de memoria de IA con capacidades inigualables, atendiendo a las necesidades de nuestros clientes."

"Estamos agradecidos por el apoyo del Gobierno de Indiana, la Universidad de Purdue y la comunidad en general involucrada, y esperamos ampliar nuestra asociación a largo plazo."

Como líder tecnológico, integrador y facilitador de soluciones de memoria, SK hynix está colaborando con la Universidad de Purdue, una de las principales instituciones de investigación de los EE.UU., en planes para futuros proyectos de I+D. Estos proyectos incluyen trabajos sobre envasado avanzado e integración heterogénea con el Birck Nanotechnology Center de Purdue y otros institutos de investigación y socios industriales. También esperan colaborar en un proyecto relacionado con soluciones y arquitecturas centradas en la memoria para la era de la IA generativa, concretamente el diseño de memoria a nivel de sistema y la computación en/cerca de la memoria.

La empresa también planea colaborar con la Universidad de Purdue y el Ivy Tech Community College para desarrollar programas de formación y planes de estudios interdisciplinarios que cultiven una mano de obra de alta tecnología y construyan una cantera fiable de nuevos talentos.

Mientras tanto, SK hynix tiene previsto apoyar la labor de la Purdue Research Foundation y otras organizaciones benéficas y sin ánimo de lucro locales mediante la creación de asociaciones que proporcionen desarrollo comunitario, oportunidades de crecimiento y formación en liderazgo.

Por otra parte, SK hynix también seguirá adelante con las inversiones nacionales coreanas según lo previsto. La empresa ha estado trabajando para preparar el emplazamiento del clúster de semiconductores de Yongin, donde invertirá 120 billones de wons para construir instalaciones de producción. La empresa prevé poner la primera piedra de la primera fábrica en marzo de 2025 y terminarla a principios de 2027. También construirá una minifábrica, con equipos para procesar obleas de 300 mm, para probar materiales, componentes y equipos semiconductores.

Fuente: SK hynix