SK Hynix inicia la producción en masa de memoria HBM3E de 12 capas

SK hynix Inc. ha anunciado hoy que ha comenzado la producción en masa del primer producto HBM3E de 12 capas del mundo con 36 GB, la mayor capacidad de HBM existente hasta la fecha. La empresa tiene previsto suministrar a los clientes productos fabricados en serie en el plazo de un año, demostrando una vez más su abrumadora tecnología seis meses después de entregar a los clientes el producto HBM3E de 8 capas por primera vez en la industria en marzo de este año.

SK hynix es la única empresa del mundo que ha desarrollado y suministrado toda la gama de HBM desde la primera generación (HBM1) hasta la quinta (HBM3E), desde que lanzó la primera HBM del mundo en 2013. La compañía planea continuar su liderazgo en el mercado de las memorias de IA, abordando las crecientes necesidades de las empresas de IA al ser la primera del sector en producir en masa la HBM3E de 12 capas.

Según la empresa, el producto HBM3E de 12 capas cumple las normas más estrictas del mundo en todas las áreas esenciales para la memoria de IA, como la velocidad, la capacidad y la estabilidad. SK hynix ha aumentado la velocidad de las operaciones de memoria a 9,6 Gbps, la mayor velocidad de memoria disponible en la actualidad. Si Llama 3 70B, un Large Language Model (LLM), es manejado por una sola GPU equipada con cuatro productos HBM3E, puede leer 70.000 millones de parámetros totales 35 veces en un segundo.

SK hynix ha aumentado la capacidad en un 50% apilando 12 capas de chips DRAM de 3 GB con el mismo grosor que el anterior producto de ocho capas. Para conseguirlo, la empresa hizo cada chip DRAM un 40% más fino que antes y lo apiló verticalmente utilizando tecnología TSV.

La empresa también resolvió los problemas estructurales que surgen al apilar chips más finos a mayor altura aplicando su tecnología principal, el proceso MR-MUF avanzado. Esto permite ofrecer un rendimiento de disipación del calor un 10% superior al de la generación anterior, y asegurar la estabilidad y fiabilidad del producto mediante un mayor control del alabeo.

«SK hynix ha superado una vez más los límites tecnológicos demostrando nuestro liderazgo en el sector de las memorias AI», declaró Justin Kim, Presidente (Jefe de AI Infra) de SK hynix. «Mantendremos nuestra posición como proveedor número 1 mundial de memorias de IA mientras preparamos constantemente productos de memoria de próxima generación para superar los retos de la era de la IA.»