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SK Hynix invertirá 1.000 millones de dólares en instalaciones avanzadas de embalaje de chips

Lee Kang-Wook, Vicepresidente de Investigación y Desarrollo de SK Hynix, ha comentado con Bloomberg News la creciente importancia del empaquetado avanzado de chips. En una entrevista concedida a la sección de negocios del medio, Lee se refirió a la tradición de dar prioridad al diseño y la fabricación de chips: "los primeros 50 años de la industria de semiconductores se han centrado en el front-end". Cree que en el futuro primará la segunda mitad de los procesos de producción: "...pero en los próximos 50 años todo girará en torno al back-end". Destacó una inversión de "más de 1.000 millones de dólares" en instalaciones surcoreanas: su departamento espera "mejorar los últimos pasos" de la fabricación de chips.



El Director de Desarrollo de Embalajes de SK Hynix fue pionero en un novedoso método de empaquetado de la tercera generación de la tecnología de gran ancho de banda (HBM2E), una innovación que convirtió a NVIDIA en un cliente de alto perfil y a largo plazo. La demanda de las GPU de IA de Team Green ha disparado la importancia de las tecnologías HBM: Micron y Samsung intentan ponerse al día con nuevos diseños. El principal proveedor de memorias de Corea del Sur espera mantenerse a la cabeza en el concurso de la nueva generación de HBM: supuestamente, ya se han presentado a NVIDIA muestras de la quinta generación de 12 capas para su aprobación. El vicepresidente de SK Hynix reveló recientemente que los volúmenes de producción de HBM para 2024 se han agotado; actualmente, la dirección de la empresa está estudiando los próximos pasos para dominar el mercado en 2025. La mayor parte del presupuesto de 1.000 millones de dólares anunciado recientemente por la empresa se destinará al avance de las tecnologías MR-MUF y TSV, según su responsable de I+D.


Fuentes: BNN Bloomberg, Wccftech


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