SK hynix planea dar un paso sorprendente hacia el sector del embalaje avanzado en EE. UU., con el objetivo de aprovechar la urgente necesidad que existe en la región.

SK hynix, el reconocido fabricante de memoria, planea tomar el embalaje avanzado en sus propias manos, ya que la empresa está buscando establecer una instalación de embalaje 2.5D en los Estados Unidos.

SK Hynix se mueve para construir líneas de embalaje 2.5D en los Estados Unidos, compitiendo con TSMC en la región

La falta de líneas de embalaje avanzadas es actualmente una preocupación significativa por la resistencia de la cadena de suministro de los Estados Unidos, principalmente porque la tecnología se ha convertido en una parte integral del mundo de la computación. A pesar de las inversiones masivas de empresas como TSMC, no hay una fábrica de envases avanzada en los Estados Unidos que proporcione soluciones convencionales como la CoWoS. Sin embargo, se informa (a través de ZDNet Korea) que SK hynix tiene la intención de capitalizar este déficit mediante el establecimiento de una planta de envasado 2.5D en Indiana, que está diseñada para ampliar la producción de HBM de la compañía en la región. SK hynix no operará estas instalaciones de forma independiente, y esperamos alguna empresa conjunta.

Los módulos HBM tienen una gran demanda en este momento, y el embalaje 2.5D es un elemento integral para SK hynix, ya que permite que HBM se apile con un procesador en un interpuestor de silicio. La tecnología CoWoS de TSMC ha sido ampliamente utilizada con los módulos HBM de SK hynix en el pasado; sin embargo, la empresa no solo enfrenta restricciones de suministro con envases 2.5D, sino que para sus instalaciones en los Estados Unidos, el acceso a envases avanzados a nivel nacional no es posible actualmente. Por lo tanto, el gigante coreano planea construir nuevas líneas en los Estados Unidos para garantizar que pueda satisfacer la demanda proveniente de NVIDIA y otros clientes.

SK hynix carece de los recursos necesarios para operar de forma independiente instalaciones de envasado avanzadas, por lo que el gigante coreano está tratando de estar de acuerdo con los socios de embalaje. Si bien el informe no menciona ningún nombre, sabemos que Amkor ha estado ayudando a compañías como TSMC a establecer instalaciones de empaque en los Estados Unidos, por lo que podría ser una opción. Otra opción podría ser Intel Foundry, que cuenta con su tecnología de embalaje EMIB, como alternativa a CoWoS de TSMC. Sin embargo, actualmente no está claro cómo SK hynix planea colaborar con sus socios.

Fuente: Wccftech