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SK Hynix planea una planta de empaquetado de chips de 4.000 millones de dólares en Indiana

SK Hynix está planeando una gran instalación de empaquetado y pruebas de chips por valor de 4.000 millones de dólares en Indiana (EE.UU.). La empresa se encuentra todavía en la fase de planificación de la decisión de invertir en EE.UU.. "[la empresa] está revisando su inversión en el empaquetado avanzado de chips en EE.UU., pero aún no ha tomado una decisión definitiva", declaró un portavoz de la empresa al Wall Street Journal. El producto principal de esta planta será la memoria HBM apilada, destinada a las industrias de GPU de IA y automóviles de conducción autónoma. La planta también podría centrarse en otros tipos de memoria exóticos, como la memoria de alta densidad para servidores, e incluso en la computación en memoria. Se espera que la planta comience a funcionar en 2028 y cree hasta 1.000 puestos de trabajo cualificados. SK Hynix cuenta con incentivos fiscales estatales y federales para impulsar esta inversión, al amparo de iniciativas gubernamentales como la Ley CHIPS. SK Hynix es un importante proveedor de HBM a NVIDIA para sus GPU de IA. Su HBM3E está presente en las últimas GPU "Blackwell" de NVIDIA.



Fuente: Tom's Hardware

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