SK hynix presenta HBM4 para destacar el liderazgo en memoria de IA en el Simposio de Tecnología TSMC 2025
Masterbitz
25 abr 2025
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SK hynix presentó soluciones de memoria innovadoras, incluida la HBM4, en el Simposio de Tecnología TSMC 2025 North America, celebrado en Santa Clara, California, el 23 de abril. El Simposio de Tecnología TSMC North America es un evento anual en el que TSMC comparte sus últimas tecnologías y productos con socios de todo el mundo. Este año, SK hynix participó bajo el lema «Memory, Powering AI and Tomorrow», destacando su liderazgo tecnológico en memoria de IA a través de zonas de exposición que incluían HBM Solutions y AI/Data Center Solutions.
En la sección de soluciones HBM, SK hynix presentó muestras de sus productos HBM4 de 12 capas y HBM3E de 16 capas. La HBM4 de 12 capas es una HBM de nueva generación capaz de procesar más de 2 terabytes (TB) de datos por segundo. En marzo, la compañía anunció que se ha convertido en la primera del mundo en suministrar muestras de HBM4 a grandes clientes y que tiene previsto completar los preparativos para la producción en masa en el segundo semestre de 2025. La B100, la última GPU Blackwell de NVIDIA equipada con HBM3E de 8 capas, también se exhibió en la sección junto con modelos 3D de tecnologías HBM clave como TSV y MR-MUF avanzada, lo que atrajo la atención de los visitantes.
En la sección AI/Data Center Solutions, SK hynix mostró su gama de módulos de memoria para servidores, incluidos productos RDIMM y MRDIMM. La sección presentaba varios módulos de servidor de alto rendimiento basados en DRAM DDR5 fabricados utilizando el nodo 1c, la sexta generación de la tecnología de proceso de 10 nm.
En particular, SK hynix exhibió una gama de módulos diseñados para mejorar la IA y el rendimiento de los centros de datos, reduciendo al mismo tiempo el consumo de energía. Entre ellos se incluía la gama MRDIMM con una velocidad de 12,8 gigabits por segundo (Gbps) y capacidades de 64 GB, 96 GB y 256 GB; módulos RDIMM con una velocidad de 8 Gbps en capacidades de 64 GB y 96 GB; y un RDIMM 3DS de 256 GB.
En el simposio tecnológico TSMC 2025 North America Technology Symposium, las soluciones de nueva generación de SK hynix, como la HBM4, atrajeron gran atención de los responsables del sector. Con la producción en serie de su gama HBM a través de la continua colaboración tecnológica con socios como TSMC, la empresa pretende ampliar el ecosistema de memoria de IA y consolidar aún más su liderazgo en el sector.
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