SK hynix presenta la primera HBM3E de 16 GB del mundo en la SK AI Summit 2024

Kwak Noh-Jung, CEO de SK hynix, durante su discurso de apertura titulado «Un nuevo viaje en la memoria de IA de próxima generación: Beyond Hardware to Daily Life» en la SK AI Summit de Seúl, hizo público el desarrollo de la primera memoria de 48 GB y 16 alturas del sector, el mayor número de capas del mundo, seguido del producto de 12 alturas-HBM3E. Kwak también compartió la visión de la empresa de convertirse en un «proveedor de memoria de IA de pila completa», es decir, un proveedor con una línea completa de productos de memoria de IA en los espacios DRAM y NAND, a través de una estrecha colaboración con las partes interesadas.

Resumen de los comentarios del director general Kwak Noh-Jung

• La memoria, que en el pasado existía a nivel «personal» con datos almacenados en ordenadores personales o teléfonos inteligentes, ha avanzado hasta el nivel «conectado» a través de los servicios en la nube y los canales de las redes sociales.

• En el futuro, con un mayor desarrollo de la IA, la memoria existirá en un ámbito ampliado de «creatividad y experiencia»

• La «memoria creativa» que SK hynix imagina no puede hacerse realidad sin una memoria semiconductora de nueva generación que soporte una gran potencia de cálculo.

• SK hynix se ha estado preparando para varios productos «pioneros en el mundo», siendo la primera empresa del sector en desarrollarlos y empezar a distribuirlos en grandes cantidades.

• La empresa también planea productos que vayan «más allá de lo mejor» con la máxima competitividad del sector y con una «innovación óptima» para los sistemas de la era de la IA.

• Se espera que el mercado de HBM de 16 GB se abra a partir de la generación HBM4, pero SK hynix ha estado desarrollando HBM3E de 48 GB y 16 GB en un intento de asegurar la estabilidad tecnológica y planea suministrar muestras a los clientes a principios del próximo año.

• SK hynix aplicará el proceso MR-MUF avanzado, que permitió la producción en masa de productos de 12 núcleos, para fabricar HBM3E de 16 núcleos, al tiempo que desarrolla una tecnología de unión híbrida como respaldo.

• Los productos de 16 núcleos ofrecen una mejora del rendimiento del 18% en entrenamiento y del 32% en inferencia frente a los de 12 núcleos. Dado que se espera una expansión del mercado de aceleradores de IA para inferencia, se prevé que los productos de 16 niveles ayuden a la empresa a consolidar su liderazgo en memorias de IA en el futuro.

• SK hynix también desarrolla el módulo LPCAMM2 para PC y centros de datos, LPDDR5 y LPDDR6 basados en 1 cnm, aprovechando al máximo su competitividad en productos de bajo consumo y alto rendimiento.

• La empresa también prepara SSD PCIe de 6ª generación, eSSD de alta capacidad basadas en QLC y UFS 5.0

• SK hynix planea adoptar el proceso lógico en la matriz base de la generación HBM4 mediante la colaboración con una de las principales fundiciones lógicas del mundo para ofrecer a los clientes los mejores productos.

• La HBM personalizada será un producto con un rendimiento optimizado que reflejará las distintas demandas de los clientes en cuanto a capacidad, ancho de banda y funciones, y se espera que allane el camino hacia un nuevo paradigma en la memoria de IA.

• Como la alimentación de los sistemas de IA requiere un fuerte aumento de la capacidad de la memoria instalada en los servidores, SK hynix está preparando CXL Fabrics, que permite una alta capacidad mediante la conexión de varias memorias, al tiempo que desarrolla eSSD con capacidad ultraelevada para permitir más datos en un espacio más pequeño con un bajo consumo de energía.

• SK hynix también está desarrollando una tecnología que añade funciones computacionales a la memoria para superar el denominado muro de memoria. Tecnologías como el procesamiento cerca de la memoria (PNM), el procesamiento en la memoria (PIM) y el almacenamiento computacional, esenciales para procesar enormes cantidades de datos en el futuro, serán un reto que transformará la estructura de la próxima generación de sistemas de IA y el futuro de la industria de la IA.