SK hynix presenta su cartera completa de memorias con IA en la Cumbre Global OCP 2025

SK hynix presentó su cartera de memoria de IA de pila completa para mejorar la infraestructura de inteligencia artificial y centro de datos en la Cumbre Global OCP 2025 en San José, California, del 13 al 16 de octubre. La Cumbre Global de OCP es una conferencia organizada por el Open Compute Project (OCP), la comunidad de colaboración tecnológica de centro de datos abiertos más grande del mundo. Celebrado bajo el tema "Liderando el futuro de la IA", el evento de este año dio la bienvenida a expertos de empresas y desarrolladores líderes mundiales para compartir las últimas tendencias en centro de datos e infraestructura de inteligencia artificial y discutir el desarrollo de soluciones de la industria.

Bajo el lema "MEMORIA, potenciando la IA y el mañana", SK hynix presentó una gama de tecnologías innovadoras que mejoran el rendimiento y la eficiencia de la infraestructura de IA. El stand interactivo de la compañía se organizó en cuatro secciones: HBM, AiM, DRAM y eSSD, y contó con diseños de personajes basados en productos, modelos 3D de tecnologías clave y demostraciones en vivo. La pieza central de la cabina de SK hynix fue su innovadora HBM4 de 12 capas. En septiembre de 2025, la compañía se convirtió en la primera en el mundo en completar el desarrollo de HBM4 y establecer el sistema de producción en masa del producto. Con 2.048 canales de entrada/salida (E/S), el doble que el de la generación anterior, HBM4 ofrece un mayor ancho de banda y más del 40% más de eficiencia energética. Estas especificaciones lo hacen optimizado para sistemas de computación de IA de ultra alto rendimiento.

  

La compañía también mostró su HBM3E de 36 GB, el HBM de mayor capacidad de la industria disponible en el mercado, aplicado a la GPU GB300 Grace Blackwell de próxima generación de NVIDIA. Junto a la pantalla, hubo un modelo 3D que ayudó a los visitantes a mejorar las tecnologías de embalaje avanzadas utilizadas en HBM, como TSV y Advanced MR-MUF.

En la sección AiM, SK hynix realizó una demostración en vivo de su tarjeta AiMX que incluye múltiples fichas GDDR6-AiM. La demostración contó con un servidor equipado con cuatro tarjetas AiMX y dos GPU NVIDIA H100, destacando cómo AiMX está optimizado para operaciones de atención, el cálculo central en los LLM, al mejorar la velocidad y la eficiencia de las cargas de trabajo unidas a la memoria. AiMX también mejora la utilización de caché KV durante las largas secuencias de preguntas y respuestas, mitigando el problema de la pared de memoria. Durante la demostración, el LLM de Llama 3 de Meta se ejecutó en un vLLM, lo que demuestra que varios usuarios pueden acceder simultáneamente y sin problemas a un servicio de chatbot. A través de esto, los visitantes pudieron presenciar de primera mano la excelencia técnica de los productos AiM de SK hynix.

 

El stand de SK hynix también presentó varias soluciones basadas en CXL que permiten una expansión flexible de la capacidad de memoria del sistema y el ancho de banda. Estos incluían un sistema de inferencia LLM distribuido que conecta múltiples servidores y GPU sin una red utilizando memoria agrupada CXL, que permite a múltiples procesadores, o hosts, compartir memoria de manera flexible. La compañía también mostró el rendimiento de su CXL Memory Module-Accelerator (CMM-Ax), que agrega capacidad informática a la memoria CXL, aplicándolo a Petasus AI Cloud de SK Telecom.  

Además, el hinixo SK verificó los beneficios de rendimiento de una solución de nivelación que ayuda a utilizar varios tipos de memoria en una configuración óptima. La solución fue habilitada por CHMU, que se introdujo por primera vez en el estándar CXL 3.2. Una demostración separada atrajo una atención significativa para resaltar las capacidades de almacenamiento en caché rápido mejoradas de los sistemas de servicio de LLM basados en CMM-DDR5, lo que resulta en tiempos de respuesta más cortos a las solicitudes de los usuarios.

En la sección DRAM, SK hynix presentó su línea de módulos basados en DDR5 dirigidos al mercado de servidores de próxima generación. En particular, la pantalla llamó la atención por presentar una cartera de productos diversa con una variedad de capacidades y factores de forma. Estos incluían productos RDIMM y MRDIMM que aprovechan el nodo 1c, la sexta generación de la tecnología de proceso de 10 nm, así como 3DS DDR5 RDIMM y DDR5 Tall MRDIMM.

 

La sección eSSD presenta varias soluciones de almacenamiento optimizadas para servidores y centros de datos. Estos incluyen el PS1010 E3. Modelos S y U.2 basados en 176 capas 4D NAND y PEB110 E1. S construido en 4D NAND de 238 capas. Además, la compañía presentó su PS1101 E3 de 245 TB. L - un modelo de ultra alta capacidad construido sobre el QLC de 321 capas más alto de la industria. La línea eSSD está diseñada para satisfacer diversos entornos de servidores y requisitos de rendimiento, que van desde interfaces PCIe Gen 5 NVMe de alto rendimiento hasta SATA para servidores compactos.

 

   

Además de mostrar sus innovadores productos, SK hynix compartió su estrategia de almacenamiento de próxima generación en sesiones de presentación. El vicepresidente Chunsung Kim, jefe de desarrollo de productos de eSSD, dio una presentación titulada "Más allá de la SSD: SK hynix AIN Family Redefining Storage como el habilitador principal de AI a escala". Durante la charla, Kim introdujo soluciones de alta capacidad y alto rendimiento para la era de la IA y describió estrategias para fortalecer la competitividad de los productos. Mientras tanto, "Thomas" Wonha Choi de Next-Gen Memory & Storage presentó una charla titulada "Conceptualizing Next Generation Memory & Storage Optimized for AI Inference". Su sesión propuso direcciones para satisfacer las necesidades de rendimiento y energía en línea con las nuevas condiciones del mercado y la demanda del cliente.

   

En la Cumbre Global 2025 de la OCP, SK hynix dio otro paso adelante en el fortalecimiento de la colaboración global y el avance de su estrategia tecnológica. Sobre la base de este impulso, la compañía continuará ofreciendo soluciones innovadoras para el panorama de infraestructura de IA en rápida evolución a medida que evoluciona hacia un proveedor de memoria de IA de pila completa.

Fuente: Hínix SK