SK hynix presenta sus estrategias tecnológicas de almacenamiento y servidores en HPE Discover 2025

SK Hynix compartió su hoja de ruta tecnológica, estrategias de solución y visión de la nube de IA para dirigir la era de IA en HPE Discover Las Vegas 2025 celebrada del 23 al 26 de junio. HPE Discover es una conferencia tecnológica mundial organizada por Hewlett Packard Enterprise (HPE). El evento de Las Vegas de este año destacó la llegada de la era de la IA y sus posibilidades de futuro. La conferencia contó con una amplia gama de presentaciones técnicas, un programa de networking con demostraciones y exposiciones, y sesiones de capacitación práctica como el Tech Pro University y AI Developer Workshop.

SK Hynix mostró su liderazgo tecnológico a través de presentaciones y exposiciones destacando sus soluciones de memoria, servidor y almacenamiento de IA de próxima generación esenciales para el desarrollo de infraestructura de IA. La exposición se dividió en cuatro secciones clave: HBM, Server DIMM, eSSDs y CMM (Módulo de Memoria CXL)-DDR5. Cada sección del stand, que incluía diseños llamativos, incluyendo mascotas de productos, presentó productos y soluciones clave.

En la sección HBM, SK hynix mostró sus productos HBM4 y HBM3E de 12 capas. Capaz de procesar más de 2 terabytes (TB) de datos por segundo, HBM4 ofrece una velocidad líder en la industria optimizada para la memoria de IA. En marzo de 2025, la compañía reafirmó su liderazgo en memoria de IA al convertirse en el primero de la industria en suministrar a los principales clientes existentes muestras de HBM4 de 12 capas.

 

Mientras tanto, el HBM3E de la compañía ofrece una capacidad de 36 GB, lo que lo convierte en el producto HBM de mayor capacidad disponible en el mercado hasta la fecha. En medio de la creciente demanda de memoria de alta capacidad para apoyar el procesamiento masivo de datos, SK Hynix se convirtió en el primero en la industria en comenzar la producción en masa del HBM3E de 12 capas en septiembre de 2024. Además de ampliar la oferta de HBM3E, SK Hynix planea fortalecer aún más su asociación con los clientes globales a través del desarrollo y la entrega oportunos de HBM4 para satisfacer la demanda de los clientes.

La sección Server DIMM incluía una línea de módulos de memoria basados en DDR5 para el mercado de servidores de próxima generación. Los productos con diversos factores de forma estaban en exhibición, incluyendo RDIMM y MRDIMM, que aprovechan el nodo de 1c - la sexta generación de tecnología de proceso de 10 nm. En particular, Tall MRDIMM se destaca por su mayor altura en comparación con las soluciones estándar de MRDIMM, lo que permite una mayor capacidad. Ofreciendo una capacidad de hasta 256 GB y velocidades máximas de 12,8 Gbps, el Tall MRDIMM de SK hynix es una solución de próxima generación optimizada para entornos de servidores de alta densidad. La sección también incluía SOCAMM, un módulo de memoria de alta densidad basado en LPDDR5X que combina el consumo de baja potencia con un alto rendimiento, destacando cómo la cartera de memoria de SK Hynix es ideal para tareas de computación de alto rendimiento (HPC) y IA.

En la sección eSSD, SK Hynix presentó una gama de eSSDs, incluyendo sus PS1010, PE1010, PE9010, y SE5110, que cumplen con entornos de servidores y requisitos de rendimiento diferentes. La compañía demostró el PS1010 en un servidor HPE ProLiant, mostrando el rendimiento y la fiabilidad del producto en aplicaciones del mundo real, así como la sólida asociación de SK HPE. Como una eSSD de alto rendimiento de 176 capas basada en 4D NAND que soporta la interfaz PCIe 5.0, la PS1010 está optimizada para entornos de computación de IA y centros de datos.

 

La sección CMM-DDR5 destacó la escalabilidad y eficiencia de los módulos de memoria basados en CXL. En comparación con las configuraciones convencionales, CMM-DDR5 ofrece un 50% mayor capacidad y un 30% más de ancho de banda. Al integrar CMM-DDR5 en el servidor de plataforma Granite Rapids-SP (GNR-SP) de Intel, SK Hynix demostró la aplicabilidad y escalabilidad del sistema en el mundo real del producto. Además, la compañía hizo hincapié en su ventaja competitiva, destacando un rendimiento superior y la eficiencia de costes sobre las configuraciones tradicionales de memoria independiente.

Además de introducir sus productos, SK Hynix también ofreció dos presentaciones que abarcan la tecnología CXL y eSSD. En una sesión de ruptura, la compañía celebró una presentación conjunta con HPE destacando estudios de caso para la colaboración tecnológica basada en la asociación. El líder técnico Alex Kim del departamento de Planificación Tecnológica NAND (TP) de SK Hynix, y la Líder Técnica Annie Yuan del departamento NAND TP de SK Hynix America, se unió a Erik Grigson del equipo de Opciones Server en HPE para la charla titulada "Empowering AI y Enterprise Storage: SK Hynix's Readiness for AI Workload". Durante la sesión, los oradores compartieron estrategias para abordar las cargas de trabajo de IA en entornos de almacenamiento empresarial y para la diferenciación tecnológica de la ESSD.

Con la aceleración de la gestión de la infraestructura de IA, la memoria y el almacenamiento de alto rendimiento se han convertido en soluciones clave. Aprovechando el impulso de HPE Discover Las Vegas 2025, SK Hynix continuará satisfaciendo proactivamente las necesidades del mercado colaborando con socios globales como HPE y acelerando la innovación en infraestructura de IA centrada en la memoria.

Fuente: SK hynix