SK hynix presentará en CES 2025 su visión de proveedor de memoria de IA de pila completa

SK hynix Inc. ha anunciado hoy que presentará sus innovadoras tecnologías de memoria de IA en CES 2025, que se celebrará en Las Vegas del 7 al 10 de enero (hora local). Un gran número de ejecutivos de nivel C, incluidos el CEO Kwak No-jung, el CMO (Chief Marketing Officer) Justin Kim y el Chief Development Officer (CDO) Ahn Hyun, asistirán al evento. «En este CES, presentaremos soluciones optimizadas para IA en dispositivos y memorias de IA de próxima generación, así como productos de memoria de IA representativos, como HBM y eSSD», declaró Justin Kim. «A través de esto, daremos a conocer nuestra competitividad tecnológica para prepararnos para el futuro como proveedor de memorias de IA de pila completa».

SK hynix también organizará un stand de exposición conjunto con SK Telecom, SKC y SK Enmove, bajo el lema «IA innovadora, mañana sostenible». El stand mostrará cómo la infraestructura y los servicios de IA del Grupo SK están transformando el mundo, representado en ondas de luz. SK hynix, que es el primero del mundo en fabricar productos HBM de 12 capas para la 5ª generación y suministrarlos a los clientes, exhibirá muestras de productos HBM3E de 16 capas, que se desarrollaron oficialmente en noviembre del año pasado. Este producto utiliza el avanzado proceso MR-MUF para lograr la configuración de 16 capas más alta del sector, al tiempo que controla el alabeo del chip y maximiza el rendimiento de la disipación térmica.

Además, la compañía exhibirá productos SSD empresariales de alta capacidad y rendimiento, entre ellos el modelo D5-P5336 de 122 TB desarrollado por su filial Solidigm en noviembre del año pasado. Este producto, con la mayor capacidad existente y una gran eficiencia energética y de espacio, ha despertado un gran interés entre los clientes de centros de datos de IA.

«Como SK hynix consiguió desarrollar en diciembre productos de 61 TB basados en QLC (Quadruple Level Cell), esperamos maximizar las sinergias basadas en una cartera equilibrada entre las dos empresas en el mercado de eSSD de alta capacidad», declaró Ahn Hyun, CDO de SK hynix. La empresa también exhibirá productos de IA en dispositivos como LPCAMM2 y «ZUFS 4.04, que mejoran la velocidad de procesamiento de datos y la eficiencia energética para implementar la IA en dispositivos de vanguardia como PC y smartphones. La empresa también presentará las tecnologías CXL y PIM (Processing in Memory), junto con sus versiones modularizadas, CMM (CXL Memory Module)-Ax y AiMX, diseñadas para ser infraestructuras básicas de los centros de datos de próxima generación.

En concreto, CMM-Ax es un producto innovador que añade funcionalidad computacional a la ventaja de CXL de ampliar la memoria de alta capacidad, contribuyendo a mejorar el rendimiento y la eficiencia energética de las plataformas de servidores de próxima generación.

«Se espera que los cambios en el mundo desencadenados por la IA se aceleren aún más este año, y SK hynix producirá la 6ª generación de HBM (HBM4) en la segunda mitad de este año para liderar el mercado de HBM personalizadas para satisfacer las diversas necesidades de los clientes», dijo Kwak Noh-Jung, CEO de SK hynix. «Seguiremos esforzándonos al máximo para presentar nuevas posibilidades en la era de la IA a través de la innovación tecnológica y proporcionar un valor insustituible a nuestros clientes.»