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SK hynix refuerza su liderazgo en memorias de IA y su asociación como anfitrión en el Simposio Tecnológico TSMC 2024

SK hynix mostró sus tecnologías de próxima generación y reforzó sus asociaciones clave en el Simposio de Tecnología TSMC 2024 celebrado en Santa Clara, California, el 24 de abril. En el evento, la empresa mostró sus soluciones de memoria HBM AI líderes en el sector y destacó su colaboración con TSMC en relación con la tecnología de embalaje avanzado CoWoS del anfitrión.



TSMC, fundición mundial de semiconductores, invita a sus principales socios a esta conferencia anual en el primer semestre de cada año para que puedan compartir sus nuevos productos y tecnologías. SK hynix, que asistió al evento bajo el lema "Memory, the Power of AI" (Memoria, el poder de la IA), recibió una gran atención por presentar la solución de memoria de IA más potente del sector, HBM3E. El producto ha demostrado recientemente un rendimiento líder en el sector, alcanzando una velocidad de transferencia de entrada/salida (E/S) de hasta 10 gigabits por segundo (Gbps) en un sistema de IA durante una evaluación de validación del rendimiento.


SK hynix también operó una zona de colaboración con la empresa anfitriona para subrayar la importancia de cooperar con TSMC en el área de CoWoS para solidificar su liderazgo en HBM. La exhibición se produce tras el reciente anuncio de las dos empresas de que establecerán una asociación más estrecha e innovadora para desarrollar nuevas tecnologías, como los productos HBM de próxima generación.


Además de sus soluciones HBM, SK hynix también exhibió una gama de productos de alto rendimiento destinados a complementar el sector de la IA. La gama incluía memoria CXL con interfaz integrada, módulos de memoria MCR DIMM y 3DS RDIMM para servidores, LPCAMM2 y LPDDR5T optimizados para IA en dispositivos, y la DRAM gráfica de próxima generación GDDR7.


En un taller celebrado dos días antes del Simposio de Tecnología TSMC 2024, el Jefe de HBM PI Unoh Kwon y el Jefe de Ingeniería de Paquetes Jaesik Lee presentaron su charla titulada "HBM y tecnología integrada heterogénea". Como se ha visto a través de su participación activa en el simposio, SK hynix planea fortalecer su competitividad en memoria de IA mediante el avance de sus asociaciones en diversas áreas, incluyendo tecnología, negocios y tendencias.


Fuente: SK Hynix

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