SK hynix refuerza su liderazgo en memorias de IA y su asociación como anfitrión en el Simposio Tecnológico TSMC 2024
SK hynix mostró sus tecnologÃas de próxima generación y reforzó sus asociaciones clave en el Simposio de TecnologÃa TSMC 2024 celebrado en Santa Clara, California, el 24 de abril. En el evento, la empresa mostró sus soluciones de memoria HBM AI lÃderes en el sector y destacó su colaboración con TSMC en relación con la tecnologÃa de embalaje avanzado CoWoS del anfitrión.
TSMC, fundición mundial de semiconductores, invita a sus principales socios a esta conferencia anual en el primer semestre de cada año para que puedan compartir sus nuevos productos y tecnologÃas. SK hynix, que asistió al evento bajo el lema "Memory, the Power of AI" (Memoria, el poder de la IA), recibió una gran atención por presentar la solución de memoria de IA más potente del sector, HBM3E. El producto ha demostrado recientemente un rendimiento lÃder en el sector, alcanzando una velocidad de transferencia de entrada/salida (E/S) de hasta 10 gigabits por segundo (Gbps) en un sistema de IA durante una evaluación de validación del rendimiento.